拒绝重复,拆解显示CDMA版iPhone 4设计变化显著

上网时间: 2011年02月16日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:CDMA? iPhone 4?

根据iSuppli新发布的初步拆解分析报告,苹果(Apple)与美国移动通信业者Verizon Wireless合作首卖的 CDMA 版 iPhone 4 ,与去年推出的 GSM 版本几乎拥有相同的功能,材料清单成本(BOM)也类似,但新版iPhone 4在设计与组件的选择上有较大的改变。

iSuppli的拆解分析报告显示,CDMA版iPhone 4的材料清单成本为171.35美元,原版iPhone 4的材料清单成本则为187.51美元;若加入制造费用,CDMA版iPhone 4的总成本约178.45美元。而16GB储存容量的CDMA版iPhone 4透过Verizon销售价格为199美元。

该报告并指出,不同于原版iPhone 4,其整合于外壳的天线是首款可支持GPS、蓝牙、WLAN的全功能天线,新版iPhone 4为蓝牙/WLAN功能采用了独立的天线。稍早之前由UBM TechInsights所发布的另一份拆解分析报告则指出,新版iPhone 4的天线设计看来并未解决“天线门”问题,但有特别为了最佳化CDMA信号接收效果采用了分集接收(Diversity Rx)天线。

iSuppli资深分析师Wayne Lam表示,苹果决定将蓝牙/WLAN天线与位于外壳内的天线隔离,因此新版iPhone 4外壳顶部的天线,主要是做为 GPS天线使用,应该也是做为CDMA的分集接收天线;而此作法的重要性在于该架构能增进CDMA信号接收效果。

另一位专责拆解分析的iSuppli资深分析师Andrew Rassweiler指出,CDMA版iPhone 4再一次证明了苹果不会重复使用产品设计的原则:“苹果的新产品总是会有一些设计上的变化、演进与最佳化。”这种原则不仅是反映在天线的设计,更深入的拆解分析亦显示,所有的设计变化除了改善功能品质,也同时让成本朝着稳定下降的趋势发展。

在组件的选择上,iSuppli的拆解分析报告显示,CDMA版iPhone 4采用了越来越多的整合性半导体零组件,包括以高通(Qualcomm)的芯片取代原先GSM版本所使用的英飞凌(Infineon) PMB9801基频芯片;高通的组件除了支持CDMA,也整合了GPS控制电路,而GSM版iPhone的GPS功能是以博通(Broadcom)的独立芯片BCM4750所支持。

[转下一页:CDMA版iPhone 4详细材料清单曝光


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