拒绝重复,拆解显示CDMA版iPhone 4设计变化显著

上网时间: 2011年02月16日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:CDMA? iPhone 4?

此外CDMA版iPhone 4采用了日商村田制作所(Murata Manufacturing)的新版蓝牙/WLAN模块,该模块内含博通的BCM4329蓝牙/WLAN/FM芯片,是应用于原版iPhone 4的村田模块产品的新一代;Rassweiler指出,该整合模块所采用的博通芯片功能类似,但尺寸有缩小。

除了以上的改变,CDMA版iPhone 4也用了不少与原版相同的零组件,最显著的是内存与显示器子系统的设计与供货商选择;而这两个部分也是该款手机成本最高的部分。iSuppli指出,目前这两个部分看来没有太大变化,不过也强调其拆解分析还在持续进行中。

CDMA版iPhone 4的内存成本估计为40.40美元,占据总材料清单成本的23.6%。其内存子系统包含16GB的MLC NAND闪存,以及三星电子(Samsung Electronics)所供应的4Gbits 行动 DDR SDRAM;该多芯片封装的子系统内还包括东芝(Toshiba)所供应的额外内存芯片。

在显示器/触控模块部分,则是成本最高的一个子系统,估计约37.80美元,占据总材料清单成本的22.1%;CDMA版本iPhone 4与原版一样采用支持横向电场驱动(IPS)技术的低温多晶硅LCD;iSuppli的中小尺寸显示器市场分析师Vinita Jakhanwal指出,该面板有多个供货商,以LG Display与Toshiba Mobile Display为主。

CDMA版本 iPhone 4 也包括了Skyworks Solution出品的SKY77711-4传输模块;iSuppli表示,先前的拆解分析报告确认,GSM版iPhone 4所使用的传输模块是来自TriQuint Semiconductor,但分析师认为,原版iPhone 4的传输模块应该是采取Skyworks与TriQuint双供货商。由于GSM版iPhone 4应该还是会继续采用TriQuint组件,因此看来后者并没有损失。

拒绝重复,拆解显示CDMA版iPhone 4设计变化显著_《国际电子商情》_1
CDMA版iPhone 4详细材料清单

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

点击查看原文:Verizon iPhone 4 has estimated BOM of $171


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