IIC-China 2011春季展前专访:深圳市汉普电子技术开发有限公司

上网时间: 2011年01月11日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:SI设计? 高速PCB设计? 封装库设计?

IIC-China 2011将于今年2月份在深圳(2月24-26日)开展 。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访,以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。

公司简介:

深圳市汉普电子技术开发有限公司,全球电子设计和制造一站式服务平台,致力于以高速仿真分析和PCB设计为主要核心竞争力,以EMS制造为辅的专业化一条龙解决方案服务体系。设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB Layout)等领域,最高设计层数达40层,10GHz差分信号达25inch。全球客户已超过2000家,其中包括Intel、GE、Freescale、RMI、NXP、Marvell、Ericsson、Nortel、Motorola、华为等全球知名企业。

主要产品:

设计服务:SI设计、高速PCB设计、封装库设计、ATE板设计、背板设计、EMC设计

生产服务:器件采购、PCB制造、PCB Assembly

公司名称:深圳市汉普电子技术开发有限公司
公司地址:广东省深圳市南山区高新南一路TCL大厦A座504-510
联系电话:(86-755) 86185500
网站主页:http://www.hampoo.com
受访人姓名:胡敏
受访人职务:市场推广专员

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IIC regbutton 上海 3月18日-20日
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