2014年前10GbE部署量每年都将有成倍的增长

上网时间: 2010年11月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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博通基础设施网络集团副总裁兼首席技术官Nicholas Ilyadis说:“从2010年开始到2014年,数据中心服务器上的10GbE端口部署量预计每年都会有成倍的增长。”

推动10GbE端口部署的因素包括:下一代服务器将采用英特尔主推的速率高达8Gbps的PCIe Gen III,而这将把服务器的I/O性能提高10倍;越来越多的10Gb多协议融合的NIC(网络接口控制器)和LOM(母板上的LAN)开始上市;越来越多的10Gb iSCSI、FCoE和NAS存储器开始出现;以及用虚拟机加载的密集计算节点越来越多。

根据IDC在2010年10月份所做的统计分析,在全球数据中心存储互联端口市场,DAS(直连式存储)2012年前需求将保持平坦状态,2012年以后到2014年将快速下降;FC(光纤通道)在2013年前呈缓慢上升态势,2013年以后开始下滑;只有在以太网上融合的协议(NAS、iSCSI和FCoE)将会不断增加,预计到2014年,这三种互联端口出货量将达到3百万个。

博通今年初推出的下一代单芯片双端口10GbE融合型网络接口控制器(C-NIC)BCM57712进一步推动了这一市场趋势,它主要针对服务器LOM、插入式网络卡和存储适配器应用。该芯片可同时提供目前业内最先进的iSCSI、FCoE和TCP Chimney从服务器CPU上的卸载能力,以及对DCB(数据中心桥接)、PCI-SIG SR-IOV、EVB(嵌入式虚拟桥接,主要用于支持虚拟机之间的交换)的支持,它是全球唯一一款可提供以上能力的高性价比10GbE解决方案,从而有力地推动了企业和数据中心应用市场10GbE接口的大规模升级部署进程。

BCM57712允许在每个端口上以10Gbps线速双向传输数据,这意味着总的传输带宽可达到40Gbps。它还可提供超过1百万IOPS(每秒输入输出操作)用于FCoE和iSCSI卸载。

在过去的5年里,博通一直是业内提供融合性以太网适配器的领先供应商,这类适配器支持在片上同时处理联网、存储和流量管理,以及在单个以太网交换结构上处理不同类型的流量。

BCM57712将这一优势推进到了10GbE接口市场,它不仅提供融合的10GbE联网解决方案,而且还提供高性价比的片上协议处理加速、以及高性能的先进虚拟化和拥塞管理性能。

此外,BCM57712还是业内第一款支持IEEE 802.3az EEE(节能以太网)协议的10GbE控制器,它使得每个10GbE端口可以节省多达22W的系统功耗。

“随着内容以不可思议的速度增长并对今天的数据中心带来巨大挑战,网络基础设施的确非常需要10GbE来满足带宽增长的需求。BCM57712不仅实现了10GbE联网的最高双向双口吞吐量性能,而且是业内唯一一款在单个端口上执行任一组合不同类型数据同时卸载的10GbE解决方案。”Nicholas Ilyadis表示,“更高的吞吐量和低时延使得这一解决方案理想地适合于以下数据密集应用,它们可支持云计算、金融服务网络、以及期望从高IOPS获益的存储HBA应用。”

100GbE解决方案也已就绪

作为网络交换领域的领先供应商,博通准确地看到了核心网络以及数据中心(包括成千上万台服务器的大型数据中心)不久就会需要100Gbps网络连接能力这一趋势,以及大型服务提供商网络很快也将需要具有100Gbps接口的核心路由器,因此博通前几天不失时机地正式宣布推出业界第一个率先支持本机100Gbps接口的以太网交换芯片系列BCM88600系列,以帮助第一流网络基础设施制造商实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。

Nicholas Ilyadis指出:“尽管目前业内28nm FPGA解决方案也开始可以提供100Gbps网络连接能力,但FPGA的集成度做不到ASSP这么大,功耗和成本也做不到ASSP这么低,而且FPGA做不到BCM88600系列ASSP提供的以下所有功能,包括:支持VRF和IPV6的L2/L3交换、通过MPLS/VPLS/L3隧道的多场地支持、包括VN标签和VEPA在内的虚拟化支持、DCB阻塞控制和FCoE、以及带TRILL的网络可扩展性。”

对于下一代交换基础设施而言,随着视频和数据流量的增加,非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。BCM88600系列芯片将整个高性能线路卡的功能集成到了单个芯片中,从而实现了新一代超高带宽连网解决方案。BCM88600系列芯片的成功推出还标志着,Dune Networks(2009年收购)交换架构解决方案已成功集成到Broadcom产品中。

BCM88600系列芯片可用来开发从小型固定配置到大型独立的模块化机架式解决方案的各种网络交换解决方案。不同尺寸的多个机架可以通过两级架构组件配置(例如FE600)无缝互连,以提供超过1万线速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。统一的基础架构使系统厂商能开发可扩展的、采用同样交换架构的单个产品线,以满足各种密度和应用的需求。

BCM88600系列芯片是目前业内惟一能通过集成式流量管理功能处理第二层至第四层100GbE单个数据流的商用芯片解决方案,可以满足数据中心、企业、光传输网络(OTN)、路由器以及其他服务提供商系统等特定应用的需求。目前BCM88600系列芯片已开始向早期客户提供样品。

博通目前可为数据中心市场提供的补充芯片和软件解决方案包括:BCM56845,64端口10GbE交换芯片,可配置为40GbE;BCM84834,4端口10GBASE-T PHY;BCM57712,10GbE两端口融合网络接口控制器(C-NIC);BCM8754,4通道10GbE SFP+ PHY。

博通高级副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示:“凭借BCM88600系列产品,Broadcom使以太网的带宽和性能再次超过了其他技术,提供了开发超高性能网络所需的可扩展性和容量。在收购Dune Networks后仅10个月就推出新的产品系列突出显示,我们能在不影响创新速度的情况下,成功地将收购的技术集成到我们原有的产品中。”


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