晶圆双雄Q3营收, 台积电季增6.9%联电9.8%

上网时间: 2010年11月03日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台积电? 联电? 晶圆代工?

国际电子商情讯 晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告;其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元,与2009年同期相较增加24.8%,与前一季相较增加了6.9%;联电第三季营收新台币 326.5 亿元,与上季的新台币 297.5 亿元相比增加 9.8 %,较去年同期的新台币274.1亿元成长约19.1%。

台积电表是,由于客户需求持续增加,该公司2010年第三季除计算机相关应用的晶圆外,其它应用的晶圆出货量均较第二季上扬。来自先进制程(0.13微米及更先进制程)的营收占台积电第三季晶圆销售的72%,其中90纳米制程的营收占全季晶圆销售的14%、65纳米制程的营收占29%,而40纳米制程的营收则占全季晶圆销售超过17%。

台积电财务长暨发言人何丽梅表示,第四季通讯相关应用产品的需求将会持续成长,而计算机相关应用产品与消费性产品的需求则将会减少。根据对当前业务状况的评估,以及对新台币兑美元汇率的假设,台积电估计2010年第四季合并营收预计介于新台币1,070亿元到1,090亿元之间;毛利率预计介于48%到50%之间。

联电累计前三季营收已超越去年全年水准,预计 2010 年全年获利将较去年大幅成长。延续六季之成长动能,第三季产能满载,出货量达历史新高之约当8吋晶圆120万2,000 片,单季业绩突破10亿美元,本业营收与获利同步创下六年来新高。高端产能加速建置与产品组合调整之效益持续显现,65纳米以下产品营业额比例已达30%,其中40纳米成长至营业额之4.2%。

联电执行长孙世伟表示,展望第四季,高端产能持续满载,平均销售单价因产品组合改善亦持续提升,唯因季节性调整与新台币汇率变动等不确定因素,可能对营收产生小幅影响。该对第四季晶圆专工市场仍审慎乐观看待,并将密切观察以因应变化。

而根据联电2011年初版预算,明年半导体产业展望与客户需求仍相当健康。今年投入之18亿美元资本支出,将对建置高端产能和投入28及20纳米技术研发有相当助益,大幅提升公司竞争力。

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  • TSMC
  • 台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司,成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

  • 联华电子
  • 联电(UMC)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势,包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

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