Molex板到板连接器：iPhone 4热销的幕后英雄

作为消费类连接器销售量第一的行业领导者，美国莫仕(Molex)每次伴随着国际品牌领导的手机革命走在最前线：与Motorola、SanDisk共同开发出第一款Micro SD(TF)卡座；在震撼一时的Motorola超薄机刀锋系列上全套打包连接器服务；与HDMI协会合作最先推出Micro HDMI（D型接口），已经大量应用在各手机品牌高端机；最新苹果iPhone 4使用莫仕高保持力版本0.7mm高度板到板以及Micro-SIM。诸如此类，不胜枚举。

为什么莫仕的产品在手机尤其国际品牌上如此广泛的应用？一些只是简单拷贝的山寨厂家或是一些新生的设计公司也许不清楚，但大的厂家比如Nokia、Moto、Blackberry，SonyEricsson, Apple, Samsung, LG, 他们对品质的要求是非常极致的。莫仕给客户带来的正式这种领先超前，品质优异的极致感觉。

最近Apple的iPhone4超级热 卖，我们就针对她使用的0.7mm高度板到板进行探讨：

首先，我们从板到板设计来分析，板到板连接器选用都是0.4mm间距，对手机结构设计来说，占用的板跟板之间的高度、占用PCB的面积是尤为重要，莫仕板到板不仅已经推出高度组合为0.7mm的超薄产品，而0.9mm、1.00mm、1.50mm等常用组合高度板到板已经被国际品牌大量使用，莫仕1.50mm组合高度是Nokia偏爱产品，热 卖机型如N73、N78、N79、N81、N85、N86、N93、N95、N96、6700等都是使用莫仕51338/55909系列。

对于日益增多的手机功能，连接器节省空间从而使PCB板放更多芯片驱动成为每个结构工程师的愿望，因此说连接器占用面积也越来越重要，莫仕主打产品有超窄板到板，宽度仅为2.60mm的产品，大大减少占用面积，与同档次品牌比较，面积占用的是最小；更加考虑周到的是，莫仕板到板大部分都支持中间布线：

当板到板连接器选定后，客户接着会更关心的是生产、装配、用户使用上的问题。第一肯定是SMT过炉的效果，行业对焊脚的共面度是0.08mm，共面度的控制是关键，共面度稍大会导致虚焊，使电路缺省，达不到所有电路的畅通。电路数越大对于共面度控制的难度也会大大增大，以下测试数据是莫仕对80位电路的板到板连接器过炉流程的共面度情况进行分析：

莫仕规格书共面度是与行业标准的0.08mm，而实际测出数据则是平均低于标准一倍的0.04mm以下，而且是在260度的温度峰值的时候。由此看出，莫仕对共面度管控的严格已经是世界领先水平，令客户SMT生产完全没有后顾之忧；共面度之外，SMT生产涉及还有SMT机吸嘴部分，现在莫仕0.70mm组合高度仅2.60mm宽度微型板到板，也预备了最少0.78mm宽度支持SMT机吸嘴0.6mm进行吸放。

板到板过炉焊接后，板到板组合的简易性也会是影响手机手工组装效率的关键点。莫仕板到板为了在微型连接器也能组合得非常简易，莫仕板到板设计有导向槽，通过简单平滑即可找到对接的适合位置，成功地优化操作员的效率，而且对接会产生一定的手感，以使操作员感受到正确的装配。

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