晶圆代工产能将数年吃紧,祸起IDM大量转型

上网时间: 2010年10月08日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:晶圆代工? IDM?

国际电子商情讯 IEK产业情报网近期指出,IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加,这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化,晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示,随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂成本的快速上扬,每跨越一个世代制程则产生新一波IDM委外代工比重的提升。诸如欧洲大厂NXP在2007年退出Crolles 2联盟,即预示40/45纳米制程订单将委外或者切割产品线成立Fabless公司,最后是分拆无线通讯部门与STM的无线通讯部门合并为Fabless公司。展望2012年进入28纳米制程大量投产阶段,以及在2015年22纳米制程阶段,都可以看到更多IDM大厂的转型动作。既有Common Platform的部分IDM成员有可能因放弃Fab-lite,直接成为Fabless而退出联盟,相关的变化值得产业界持续的追踪。

2015年之后18寸晶圆厂可望少量投产,但相关经济效益尚未突显,12寸晶圆厂仍是客户主要投产的目标。预估2020年IDM委外代工产能需求达到每月352万片8寸晶圆约当量,其中12寸晶圆比重高达82%。

晶圆代工产能将数年吃紧,祸起IDM大量转型_《国际电子商情》_1
2009~2020年全球IDM委外代工产能需求

IDM产业在12寸晶圆厂委外代工产能需求的快速提升,加上Fabless产业因应未来持续成长的需求,使得全球晶圆代工产业12寸晶圆厂的建厂需求大增,2009~2020年全球晶圆代工产业12寸晶圆厂座数的成长趋势如图四所示。若以月产10万片12寸晶圆为单座计算,那么至2020年全球晶圆代工产业12寸晶圆厂将需要25座,其中因应IDM委外需求的12寸晶圆厂达到13座。台湾晶圆代工产业若要确保全球七成市场占有率水准的话,将必须具有18座12寸晶圆厂。从这个角度来看,TSMC在2010年资本支出高达48亿美元,在未来也许会是常态,而非单一年度的事件。

晶圆代工产能将数年吃紧,祸起IDM大量转型_《国际电子商情》_2
2009~2020年全球晶圆代工业12寸晶圆厂座数

IEK观点

展望未来数年,IDM产业12寸晶圆厂投资将进入大退场潮,退场速度过快将使得晶圆代工产业的12寸晶圆厂产能供不应求,这将衍生下列情况的发生:

?晶圆代工产业ASP长期呈现上扬趋势
?既有晶圆代工厂大幅度扩产,取代Memory成为半导体设备支出大宗
?晶圆代工公司大者愈大趋势明显,只有营运规模够大,技术领先的公司能进行大规模扩厂行动,例如:TSMC
?中型晶圆代工公司将发生并购现象,以追求规模与第一线晶圆代工大厂竞争,例如:Globalfoundries与Chartered合并
?供不应求的晶圆代工产能,将使Fabless及IDM公司采取入股晶圆代工公司的策略,一方面可支持晶圆代工公司扩产资金,二来确保未来所需产能。例如:UMC开放私募
?晶圆代工产业一线与二线晶圆代工厂规模差距将扩大
?无力与一线大厂拼12寸晶圆厂产能及技术的二线晶圆代工厂转进利基市场
?庞大的商机诱使少数规模及资金雄厚的半导体厂跨界进入市场,例如:Samsung

全球IDM产业的转型将对半导体产能供需及版图的变化发生重大的影响,因应未来可能的建厂需求,政府及业界都须预做准备。如此将可望在这巨大的趋势下获得最大的发展机会。

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