2010晶圆代工行业的新变化及Top15收入预测

上网时间: 2010年09月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:晶圆代工? Global Foundries? 台积电?

水清木华研究报告指出,2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元,比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元,比2009年增长21.5%。

2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测
2010晶圆代工行业的新变化及Top15收入预测_《国际电子商情》_1
来源:水清木华研究报告

2010年晶圆代工行业的突飞猛进,一方面是由于经济形势的好转,另一方面是许多半导体大厂都采取轻晶圆策略(fab-lite)。多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂,或者在自家晶圆厂生产模拟产品,避免花大钱投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面,都交给晶圆代工厂。因为65纳米以下制程(Process)的研发非常耗费财力和人力,即便是半导体大厂也无能为力。最佳例子之一是德州仪器宣布32纳米以下制程产品将委托给台积电代工。日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布,未来尖端产品委托给台积电代工。未来长时间内,晶圆代工行业都会比半导体行业平均增幅要高。2010年晶圆代工行业也大幅度提高资本支出来提高技术和产能,台积电预计2010年资本支出高达59亿美元,联电达19亿美元,Global Foundries大约25亿美元,都是2009年的3倍左右。

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