2009年全球十大晶圆厂:台湾双雄领跑,对手步步紧逼

上网时间: 2010年09月15日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:晶圆代工? 台积电? 联电?

国际电子商情讯 据DIGITIMES Research,2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名,台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。

全球前十大晶圆代工厂排名中,台湾即占有三个席次,且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%,亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。然而,从营收规模进行比较,DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,台积电2009年营收高达90亿美元,联电则为27.7亿美元,不到台积电三分之一,世界先进2009年营收更仅达3.8亿美元,营收规模更是无法与前两大公司相比较。

柴焕欣进一步分析说明, 2008年10月成立的GobalFoundries ,除接收超微(AMD)的半导体制造部门原有产能并予以扩充外,更挟着中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金,于2009年合并全球第三大晶圆代工厂商特许半导体(Chartered),除在先进制程开发脚步亦不输台积电,在12寸晶圆厂产能扩充脚步,更是直逼联电而来。

全球第2大半导体厂三星电子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韩元资本支出,其中的2兆韩元除用来发展手机与数字电视的系统单芯片(SoC)解决方案外,还用来扩充晶圆代工产能,抢食全球晶圆代工市场的意图十分明显。

面对GlobalFoundries与三星来势汹汹的挑战与瓜分市场,联电与世界先进是否能够持续保有优势,还是市场就此遭到对手鲸吞蚕食?柴焕欣认为,先进制程研发速度与12寸晶圆产能皆将成为重要观察指针,整体产业环境发展变化亦将影响联电及世界先进在面对强敌环伺的晶圆代工产业中能否突围而出的致胜关键。

因此,除从各晶圆代工厂现在营运状况进行分析外,更要对各厂商营运策略确实解读,才能够预测联电、世界先进在这波激烈竞争中地位消长变化。

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  • TSMC
  • 台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司,成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

  • 联华电子
  • 联电(UMC)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势,包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

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