IIC CEO论坛火爆鹏城,共绘未来五年中国IC蓝图
上网时间: 2010年09月08日? 作者:孙昌旭? 我来评论 【字号: 大 ?中 ?小】产能紧缺成为讨论热点
今年以来,中国IC设计业面临了前所未有的产能紧缺,使他们到手的生意化为泡影。这是由于什么原因导致的?这对中国IC产业结构提出了什么样的警示?未来5-10年,这种产能紧缺的情况还会有发生吗?
“未来几年,中国IC的产能紧缺还会不断发生,产能会越来越紧张。”魏少军的回复让在座的众多中国IC公司倒吸一口凉气。他分析了其中的几个原因:
一是中国的Foundry并没有与中国的IC设计公司进行很好的产品和工艺对接,导致中芯国际、宏力等中国代工厂的产能中仅有30%是服务于本土IC,“他们之间还需要更好的磨合。”他提示道。
CEO园桌论坛热烈讨论中
第二个原因,也是更重要的原因则是随着半导体向着更高的工艺发展,投入越来越大(如图所示),一条65nm生产线的投入需要25-30亿美元,而32nm生产线就要提升到50-70亿美元,再往下走,22nm到100亿美元,“还有几家半导体公司玩得起?”他反问。所以,从65nm开始,就不断有IDM公司退出Fab,变成轻Fab,甚至无Fab的工厂。飞思卡尔、TI、NXP、英飞凌、LSI等IDM公司都在逐渐退出先进工艺的竞争,而他们的退出将释放出巨大的产能需求给Foundry,今年这一波产能紧缺就是由于IDM公司的产能释放,仅飞思卡尔、NXP和英飞凌这三家公司就释放出了近200亿美元的产能给Foundry。“往后走,越来越多的IDM会有越来越多的产能释放给Foundry,这样中国的IC只能是跟在这些大的IDM后面做一些long term后的事情。”魏少军呼吁,“这种情况将会导致中国IC的产能越来越紧,所以政府程面一定要重视这个现象,要看清这一趋势。Foundry不是民间力量所能支撑起的,一定要靠政府来支持。”
作为本土Foundry的代表,华虹NEC市场副总裁高峰表示,“针对目前产能紧缺的情况,中国的几家Foundry都在扩充产能,明年会有所缓解。”同时,他也表示出了他的担忧:“中国IC设计公司的产品同质化严重,同业竞争也无序。我担心他们为了抢产能会Double booking,希望中国IC设计公司要更多从差异化竞争入手。”
此外,针对模拟IC的产能问题,高峰表示,“国际IDM公司退出Fab对于我们来说是好消息,因为他们同时也释放出了模拟IC的人材,这样会大大提升我们在模拟IC领域的代工能力。”他指出,华虹NEC目前在一些特殊工艺上取得不错的成绩,比如高压IC、分离器件等。
来自BYD的代表总工程师胡文阁则提出不同的观点,他认为模拟IC与Foundry的合作非常重要,在中国模拟IC市场需要成长几个IDM起来,才能获得真正的竞争实力,“BYD正在做这方面的尝试。”他表示。
[转下一页:MIPS新任CEO为中国IC送秋波]

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