IIC CEO论坛火爆鹏城，共绘未来五年中国IC蓝图

产能紧缺成为讨论热点

今年以来，中国IC设计业面临了前所未有的产能紧缺，使他们到手的生意化为泡影。这是由于什么原因导致的？这对中国IC产业结构提出了什么样的警示？未来5-10年，这种产能紧缺的情况还会有发生吗？

“未来几年，中国IC的产能紧缺还会不断发生，产能会越来越紧张。”魏少军的回复让在座的众多中国IC公司倒吸一口凉气。他分析了其中的几个原因：

一是中国的Foundry并没有与中国的IC设计公司进行很好的产品和工艺对接，导致中芯国际、宏力等中国代工厂的产能中仅有30%是服务于本土IC，“他们之间还需要更好的磨合。”他提示道。

CEO园桌论坛热烈讨论中

第二个原因，也是更重要的原因则是随着半导体向着更高的工艺发展，投入越来越大（如图所示），一条65nm生产线的投入需要25-30亿美元，而32nm生产线就要提升到50-70亿美元，再往下走，22nm到100亿美元，“还有几家半导体公司玩得起？”他反问。所以，从65nm开始，就不断有IDM公司退出Fab，变成轻Fab，甚至无Fab的工厂。飞思卡尔、TI、NXP、英飞凌、LSI等IDM公司都在逐渐退出先进工艺的竞争，而他们的退出将释放出巨大的产能需求给Foundry，今年这一波产能紧缺就是由于IDM公司的产能释放，仅飞思卡尔、NXP和英飞凌这三家公司就释放出了近200亿美元的产能给Foundry。“往后走，越来越多的IDM会有越来越多的产能释放给Foundry，这样中国的IC只能是跟在这些大的IDM后面做一些long term后的事情。”魏少军呼吁，“这种情况将会导致中国IC的产能越来越紧，所以政府程面一定要重视这个现象，要看清这一趋势。Foundry不是民间力量所能支撑起的，一定要靠政府来支持。”

作为本土Foundry的代表，华虹NEC市场副总裁高峰表示，“针对目前产能紧缺的情况，中国的几家Foundry都在扩充产能，明年会有所缓解。”同时，他也表示出了他的担忧：“中国IC设计公司的产品同质化严重，同业竞争也无序。我担心他们为了抢产能会Double booking，希望中国IC设计公司要更多从差异化竞争入手。”

此外，针对模拟IC的产能问题，高峰表示，“国际IDM公司退出Fab对于我们来说是好消息，因为他们同时也释放出了模拟IC的人材，这样会大大提升我们在模拟IC领域的代工能力。”他指出，华虹NEC目前在一些特殊工艺上取得不错的成绩，比如高压IC、分离器件等。

来自BYD的代表总工程师胡文阁则提出不同的观点，他认为模拟IC与Foundry的合作非常重要，在中国模拟IC市场需要成长几个IDM起来，才能获得真正的竞争实力，“BYD正在做这方面的尝试。”他表示。

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