台湾IC产业季度分析:大陆封测业或将成威胁

上网时间: 2010年08月23日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台湾IC产业? 半导体? IC设计?

工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告,由于全球景气好转,再加上比较基期低的原因,使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率,皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元,较上季(10Q1)成长12.8%,较去年同期(09Q2)成长47.7%。

第二季全球半导体产业概况

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元,较上季(10Q1)成长7.1%,较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗,较上季(10Q1)成长8.7%,较去年同期(09Q2)成长38.0%;ASP为0.425美元,较上季(10Q1)衰退1.5%,较去年同期(09Q2)成长3.3%。

10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元,较上季(10Q1)成长15.3%,较去年同期(09Q2) 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元,较上季(10Q1)成长4.6%,较去年同期(09Q2) 成长25.4%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元,较上季(10Q1)成长1.1%,较去年同期(09Q2) 成长39.8%;亚洲区半导体市场销售值达404亿美元,较上季(10Q1)成长6.6%,较去年同期(09Q2) 成长44.7%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新6月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.19,较5月份的1.13小幅上扬,但目前已连续12个月处于1以上的水准,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。

北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元,较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%,比2009年同期成长379.0%,金额攀升到2006年8月以来最高水平。而在出货表现部分,6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元,较5月13.45亿美元成长5.7 %,比2009年同期成长222.7%。

2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元,较上季(10Q1)成长12.8%,较去年同期(09Q2)成长47.7%。其中设计业产值为新台币1,196亿元,较上季(10Q1)成长7.7%,较去年同期(09Q2)成长28.3%,为半导体次产业成长最少者。

制造业为新台币2,176亿元,较上季(10Q1)成长15.4%,较去年同期(09Q2)成长59.8%;封装业为新台币725亿元,较上季(10Q1)成长13.3%,较去年同期(09Q2)成长48.0%;测试业为新台币325亿元,较上季(10Q1)成长14.0%,较去年同期(09Q2)成长54.8%。

台湾IC产业季度分析:大陆封测业或将成威胁_《国际电子商情》2010年第二季台湾IC产业产值统计及预估_1
2010年第二季台湾IC产业产值统计及预估
来源:工研院IEK ITIS计划,2010/08

第二季台湾IC产业概况──设计业

首先观察IC设计业,2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府缉查山寨机等影响,造成台湾许多以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想,如联发科、瑞昱、扬智等。但由于全球 iPad 、 iPhone 、平板计算机、电子书及低价智能型手机等热 卖,带动台湾触控IC、电源管理IC、内存控制芯片等厂商出货量的大幅成长。

2010Q2台湾IC设计业产值达新台币1,196亿元,较2010Q1成长7.7%,显示2010Q2在迈入Q3暑期旺季,终端市场需求的仍稳定成长。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币5,032亿元,年成长30.4%。

2010Q2在台湾IC设计业主要厂商动态方面,为联发科将成立技术团队,与日本最大电信营运商NTT DoCoMo合作,签订第四代行动通讯(4G)的长期演进技术(LTE)技术授权协议,强化 4G 布局。联发科在2.5G和2.75G已拥有领先优势,且已持续演进至3G技术,如TD-SCDMA、WCDMA。目前在4G方面布局,除了包括WiMAX外,现又加入LTE。未来4G标准无论是WiMAX或LTE胜出,对联发科而言仍是赢家。

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  • IC设计是什么
  • IC设计英文全称是Integrated Circuit Design,直译成中文意思是集成电路设计。IC设计是电子工程学和计算机工程学的一个学科,其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路(IC)。

  • 什么是半导体
  • 半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗覆合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度离子化的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。

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