ST新一代微处理器,锁定高性能网络和嵌入式应用

上网时间: 2010年08月04日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:微处理器? 嵌入式处理器? 嵌入式系统级芯片?

全球系统级芯片(SoC)技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能,同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。

新微处理器整合超低功耗技术和ARM Cortex-A9处理器内核的多任务处理功能,以及创新的片上网络(NoC)技术。双核ARM Cortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算,处理速度高达每核600MHz(在恶劣的工业环境中),相当于 3000 DMIPS。片上网络是应用灵活的通信架构,可支持多路不同的流量特性,以最具成本效益和能效的方式,最大限度地提高数据吞吐量。

意法半导体计算机系统产品部总经理Loris Valenti表示:“SPEAr1310是近期发布的SPEAr1300系列的首款产品,其它产品也将陆续推出。凭借其创新的架构和强大的功能,SPEAr1310以最先进的技术引领嵌入式市场,实现前所未有的成本竞争力、性能以及灵活性。”

内置DDR2/DDR3内存控制器和完整的外设接口,包括USB、SATA、PCIe(集成物理层)以及千兆以太网MAC(媒体访问控制器)。意法半导体SPEAr1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场,包括通信、计算机外设以及工业自动化。

ST新一代微处理器,锁定高性能网络和嵌入式应用_《国际电子商情》_1

高速缓存与硬件加速器和 I/O模块的一致性能够提高数据吞吐量以及简化软件开发过程。加速器一致性端口(ACP)结合芯片的NoC路由功能,可满足硬件加速和I/O性能的最新应用需求。ECC(错误校验码)保护功能可防止DRAM内存和二级高速缓存上的软硬错误, 可大幅延长故障间隔时间,进而提高系统可靠性。

SPEAr1310的主要特性:

  • 2路千兆/快速以太网端口(用于外部GMII/RGMII/MII PHY)
  • 3路快速以太网端口(用于外部 SMII/RMII PHY)
  • 3路PCIe/SATA Gen2接口(内置PHY)
  • 1路32位PCI扩展总线(高达66 MHz)
  • 2路集成PHY的USB 2.0主机端口
  • 1路集成PHY的USB2.0 OTG端口
  • 2路CAN 2.0 a/b接口
  • 2路TDM/E1 HDLC控制器,每路控制器每帧256/32个时隙
  • 2路HDLC控制器,用于外部RS485 PHY
  • I2S、UART、SPI、I2C端口
  • 具有触摸屏和重叠窗口功能的HD显示控制器
  • 存储卡接口
  • 安全硬件加速器
  • 安全引导和密钥存储功能
  • 省电功能

SPEAr1310已开始提供给主要客户进行性能评估和原型设计。关于意法半导体的SPEAr系列嵌入式系统级芯片的详细信息,请访问 www.st.com/spear

标签 MCU?? 嵌入式系统??

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