十问Chris Rowen:听微处理器大师讲SoC设计的前世今生

上网时间: 2010年06月24日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:微处理器? SoC设计? Chris Rowen?

2、未来几年市场方面的变化呢?

十问Chris Rowen:听微处理器大师讲SoC设计的前世今生_ESMCOL_1

Chris Rowen :说到市场。我认为最大的趋势是一切都已经移动起来,因为人们的生活方式已经彻底改变了。当你可以随身携带那么多的设备,就会希望能够持续地连接到互联网 上。这种影响不仅表现在设备上,还表现在无线基础设施,以及云计算上。而且经济层面的机会,将会随之变得非常,非常深远。因为你会看到,譬如在这种设备 (Chris拿起手里的iPhone开始演示)的层面,无线连接的带宽起码还要提高30倍。为了获得足够丰富的娱乐体验,我们或许需要几十甚至几百兆比特 的带宽。在世界每一个地区,高端用户越来越多。中国就是一个鲜活的例子。不光如此。在印度、南美、非洲、加勒比海地区,人人都希望持续不断地连接到互联网。

所以,你必须很好地设定人们日益增长的期望值。现在有10倍的宽带人口增长每个人都有30倍的宽带需求,因此就有了300倍的宽带要求。而系统的每个层面都需要满足这种需求。对于无线基础设施制造商来说,他们的机会是巨大的。譬如华为。但是制造商是没可能赢得300倍收入的。有可能获得更多的收入, 但不是三百倍以上。因此,他们必须在得到大幅增加带宽的同时,大幅降低资金成本(Capital Cost)和经营成本(Operate Cost)。

3、那么接下来在SoC设计上会有什么事情发生?

Chris Rowen :你可以看下无线基站作为例子。传统意义而言,它们是昂贵的。你可以找些通用芯片、通用DSP、通用FPGA。可是今天,为了满足对带宽的要求,您需要更 多的高度定制的SOC,芯片平台和软件的需求也上升很快。所以这将使集成度更高,每块芯片上集成更多的DSP,而每块DSP上嵌入更多的软件程序,甚至是 软件内容的爆炸性发展。

有趣的是,每部分网络基础设施(Network Infrastructure)的功耗都是巨大的。那么即便为绿色节能考虑,减少为更加紧密集成的系统都是异常重要的。基站将明显变小,这意味着整个基站 都可变成塔顶的一个小盒子,而不是……装在塔顶可是简单很多。

当然在系统层面,你一旦降低成本以后降低功耗也就水到渠成。所以这两者之间是一个非常良性的关系。关键是硅晶圆的集成。这也是Tensilica会 如此迅速成长成为世界领先的DSP内核供应商之一的原因。

甚至可以看到这种变化体现到了云计算上。因为现在你需要300倍的带宽,也就相应地对视频服务、视频压缩、互联网数据库搜索、社会网络,如此等等, 都提出了更高的需求。而所有这些事情,真的都是很复杂的应用程序呢。

不过有趣的是,他们都是些并行的应用程序。这是个好消息。因为在计算机业已经发生的一件事情便是,单个微处理器的速度已经很难再提高了。Intel 在1990年,戏剧性地发现了单处理器性能呈指数增长的改善。但是他们也旋即发现当处理器频率达到约3.5到4GHz的时候,功率密度(Power Density)遇到了瓶颈。于是,他们开始尝试多核技术。

还好人民群众想做的事,基本都是天然就可以并行处理的。所以,你在做互联网数据库检索(Internet Database Search)的时候,确实可以设置多内核、多芯片,甚至多系统。因为你的查询请求通常将被发往多个地点。所以在互联网云计算的领域,运用多核的机会无比 广阔。

而且确实存在是一个问题,就是你如何在有效的MIPS指令内获得足够低的功耗。或者说,如何在设计电池寿命最长的移动设备,和最可扩展的服务器之间 取得关联?因为所有都和功耗有关,而非峰值的性能。

[转下一页:Tensilica如何克服功耗上的挑战?与竞争对手有何区别?

标签 DSP?? FPGA?? RF&Microwave??

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