分析:TSMC进入LED的产业冲击

上网时间: 2010年06月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台积电? LED? LED硅基板?

2008年4月台积电(TSMC)透过旗下创投VTAF公司投资美国LED大厂BridgeLux,并取得一席董事,此为台积电进入LED产业开端。 2010年3月25日台积电于新竹科学园区举行LED照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼,为跨入绿色能源新事业写下重要里程碑。

国际电子商情讯 此LED厂第一期厂房设施及生产设备的投资额为新台币55亿元,初期放置至少十台MOCVD机台,预计2010年第四季完工装机,并于2011年第一季开始量产;至于第二期工程,则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由Epi/Chip至封装一贯生产,并将光、电、热处理整合于硅基板上,以光引擎模块方式出货,提供照明产品所需组件,开辟B2B的企业客户应用市场。

台积电于竹科建LED厂正式宣示跨入LED生产,势必对于台湾LED产业投下不少变量,本文将针对TSMC投入LED产业后可能造成的影响以及未来台湾LED产业可能的变化进行分析。

影响分析

(一) 垂直整合,提高产业资金及市场进入障碍

台湾LED产业发展至今已有30年历史,过去产业一直以专业分工为主,晶电、璨圆、泰谷、广镓等专注于磊晶及晶粒制造,亿光、光宝、东贝等厂商专注于LED封装制造,直到近2~3年奇力、隆达以及台积电相继投入之后才逐渐打破专业分工的产业结构,更在台积电投入之后开始规划生产制造LED模块,将电、光、热同时解决,以利于下游厂商应用。

在奇力、隆达以及台积电投入之后,台湾LED产业开始走向垂直整合,若垂直整合经营模式可以成功,未来将会使得LED产业进入门槛提高,其中包括资金及市场。资金方面,由于垂直分工使得厂商若选择进入其中一端,所需资金相对于垂直整合少,因此未来新进入者在资金门槛上将大幅提高,也将使得台湾LED产业持续迈向大者恒大的局面。

市场部分,垂直整合后将会使得过去仅作磊晶/晶粒或封装厂商无法进入供应体系,举例而言,过去上游厂商仅提供晶粒因此主要客户都是下游封装厂,但若台积电自行垂直整合,势必不会在跟上游磊晶/晶粒厂购买Chip,因此大幅提高市场进入障碍。

此外,透过垂直整合可以使责任厘清更加明确及有助于技术提升。垂直整合后将可以解决过去因专业分工所造成的问题,专业分工时,若LED出现问题则较无法厘清责任归属,垂直整合后,由于皆属厂商内部制造,由上游磊晶、晶粒及封装都属该家公司负责生产,使得产品品质控制及责任归属上将更加明确。另外垂直整合后对于技术提升上也将有相当大的助益,举例而言,若某种萤光粉需要搭配特殊规格的蓝光芯片,才能达到最好的发光效率,但碍于过去专业分工,将使得磊晶厂未必愿意制造特殊规格蓝光芯片,但垂直整合后,因磊晶、晶粒及封装都一贯生产,内部势必可以支持特殊规格产品,以追求更好的发光效率。

分析:TSMC进入LED的产业冲击_《国际电子商情》LED产业链变化_1
LED产业链变化
资料来源:工研院IEK 2010/03

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  • TSMC
  • 台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司,成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

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