2010年一季度半导体产业重大事件分析

上网时间: 2010年05月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:英飞凌3G芯片? 雷凌并购诚致? 浪潮集团收购奇梦达?

根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元,较上季(09Q4)成长2.8%,较去年同期(09Q1)成长58.3%;销售量达1,614亿颗,较上季(09Q4)成长4.2%,较去年同期(09Q1)成长66.7%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.19,较2月份的1.23显著成长,目前已连续9个月处于1以上的水准,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准,半导体产业的投资脚步也随之逐步放大。

以下是2010年第一季半导体产业部分重大事件分析:

雷凌并购诚致

台湾地区IC设计公司雷凌与诚致宣布将于2010年10月1日合并,雷凌为存续公司。雷凌为目前台湾第一大WLAN芯片供货商,而诚致为台湾第一大xDSL宽频IC设计业者。合并后可达成整合无线网络及宽频网络技术,扩大经营规模。

雷凌与诚致合并后,新雷凌将结合双方无线及有线传输芯片优势。不仅技术产品互补,行销资源也拥有互补效益,可共同扩展WiFi及xDSL的市占率。以2009年二家营收来看,将可跻身全球前30大IC设计公司,未来将更可挑战瑞昱龙头地位。

宏力与华虹NEC共建12寸晶圆生产线

上海宏力半导体与华虹NEC宣布合作成立华立微电子,共同建设12寸半导体生产线,将采用45nm及其以下先进制程技术,是中国国家集成电路产业重大尖端科技项目-909项目的升级工程。此项目投资总额预算约145亿元人民币,其中华立微电子注册资本约66亿元人民币,由华虹NEC和宏力一起出资21亿元人民币,加上上海地方政 府投资的45亿元人民币。

此目标是建成“第一条国资控股、主要面向中国国内市场、90nm到65nm再到45nm的制程技术等级、月产3.5万片的12寸集成电路生产线”,目前基本规划是2010年底月产能将达1万片,2011年2万片,2012年3.5万片,主要将以逻辑芯片、闪存产品为主。

以往中芯国际为中国大陆唯一具有12寸晶圆厂的晶圆代工公司,宏力与华虹NEC合资建立12寸晶圆厂,一方面代表官方整合产业,以求做大做强的企图,二来也是为营造在高端制程市场的良性竞争,并强化中国大陆在半导体制造业的长期竞争力。

?下一页:英飞凌3G芯片采用台积电40纳米工艺

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