创新的内部封装.XT技术, 将IGBT模块使用寿命延长10倍

上网时间: 2010年05月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IGBT模块? 英飞凌?

英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上,推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术,英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求,并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。

英飞凌副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出:“通过推出全新的.XT技术,英飞凌再次巩固了自己在IGBT模块设计和制造领域的技术领先地位。英飞凌在功率循环周次方面,树立了行业新标杆,可实现更高的工作结温。这些全新技术可满足各种要求苛刻的应用的需求,例如商用车、工程车和农用车或风力发电。”

全新.XT技术相对于现有技术,可使IGBT模块的使用寿命延长10倍,或者使输出功率提高25%。这种新技术可支持高达200°C的结温。

功率循环会造成温度变化,并导致IGBT模块内部连接部位产生机械应力。芯片各层的热膨胀系数不同,会造成热应力,导致材料疲劳和损坏。全新.XT技术涵盖IGBT模块内部有关功率循环功能的所有关键点:芯片正面的键合线、芯片背面的焊接(芯片至DCB)和DCB(直接键合铜)至基板的焊接。

这种全新的连接技术经过精心开发,可满足英飞凌现有的多数封装和全新的模块封装的要求。全部三种新连接技术都可是基于标准工艺,十分适用于批量生产。

供货

采用全新.XT技术的第一款产品是PrimePACK 2模块FF900R12IP4LD。该模块采用半桥配置,具备900Arms的电流,基于IGBT4芯片,最大工作结温为150°C。

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  • 英飞凌科技有限公司
  • 英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,目前在中国已经拥有8家公司和1700多名员工,主要合作伙伴有Motorola、IBM、MoselVitelic等。

  • IGBT模块工作原理
  • 把需要数量IGBT单元组合到一个共同的绝缘基底上边,这样有利于减小绝缘和散热系统的安装和制作。一些性能更好的还把各个IGBT的驱动系统共同制作在里边,这样驱动信号只需考虑时序,不必注意电位的配合。

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