新一代激光直接雕刻PCB技术亮相国防电子展

上网时间: 2010年05月04日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:PCB技术? ProtoLaser S? 国防电子展?

乐普科(天津)光电有限公司,属于德国LPKF集团,将携新一代激光直接成型刻板机LPKF ProtoLaser S参加2010年5月12日至14日在北京举办的国防电子展。

激光加工导电图案

LPKF ProtoLaser S采用激光直接成型技术,根据设计要求,有选择性地向基板材料上投照激光,高能激光作用于基板材料的导电金属层上,通常是铜材料,产生光蚀效果,金属材料被移除掉,形成绝缘区域,而未被激光投照的区域的导电材料得以保留,这样就在绝缘材料上制得需要电路图形,包括导线、焊盘等等。

新一代激光直接雕刻PCB技术亮相国防电子展_《国际电子商情》_1

应用范围

LPKF ProtoLaer S是一款先进的柔性设备,以激光作为加工工具,高精度、高效率,适合复杂的数字、模拟电路,更适合HF和微波电路打样和小批量生产,可以制造最大尺寸为229×305mm的电路板。LPKF激光直接成型技术的另一重要优点是:能制作几何尺寸非常精确的导电图案,制出的电路外缘平顺,侧壁光滑,拐角陡直,因此ProtoLaser S还特别适合制造天线、滤波器等类产品。

产品一致性

激光加工能保证产品的一致性,远远胜过机械和化学方法,排除了机械加工的刀具磨损和化学加工的工艺波动造成的不利影响。ProtoLaser S加工出的电路尺寸精度高,在批量加工时稳定不变,能确保产品特征品质恒定,即使迭代步数较多,ProtoLaser S做出的电路也会与设计更吻合。

新一代激光直接雕刻PCB技术亮相国防电子展_《国际电子商情》_2

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