GlobalFoundries后生可畏,能否将晶圆双雄拉下马?

上网时间: 2010年04月28日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:GlobalFoundries? 台积电? 台联电?

国际电子商情讯 台湾晶圆双雄的地位正在受到挑战。DIGITIMES Research分析师柴焕欣日前指出,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC),成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂,未来发展不容小觑。

GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来,先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂,除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外,还在美国纽约建构新的12寸晶圆厂Fab-8,该厂预计将于2012年完工。更重要的是,Global Foundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered),并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries。

柴焕欣进一步说明,在微缩制程发展进度上,GlobalFoundries更是直逼晶圆代工领导厂商台积电,这也让全球主要晶圆代工业者2010年资本支出大幅增加,除用在12寸先进制程产能转换与扩充外,对下一代32/28纳米制程开发脚步更是加快速度。然而,要进入32/28纳米制程,高介电系数金属闸极(High-k Matel Gate,HKMG)制程就成为必要发展技术。

除各晶圆代工业者积极投入高介电系数金属闸极制程研发外,柴焕欣说明,正因高介电系数金属闸极技术所制造出来的芯片具备低耗电与高效能优势,因此晶圆代工业者也将28纳米制程整合成两种闸极技术,锁定不同终端市场应用,希望藉此创造晶圆代工产业未来成长动能。

柴焕欣分析,台积电在取得40纳米制程市场优势后,在28纳米制程,甚至20纳米制程世代的研发,亦是不遗余力,就是希望就此拉大与其它竞争对手间差距。但后起之秀的GlobalFoundries亦不容忽视,在先进制程研发脚步上紧追台积电之后。

透过产能扩充进度、先进制程技术蓝图的推进,及先进制程低耗电与高效能两个不同平台所应对终端市场布局,可以看出GlobalFoundries布局策略,将以从台积电手中瓜分订单视为未来重要营运指针,柴焕欣预估,GlobalFoundries将会在2012年正式挑战台积电。

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  • TSMC
  • 台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司,成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

  • 关于GlobalFoundries
  • GlobalFoundries是世界第一家拥有真正的全球性制造和技术服务工厂的全方位晶圆代工公司。GlobalFoundries由AMD [纽约证券交易所:AMD] 和ATIC (Advanced Technology Investment Company) 于2009年3月合作成立,提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过2010年1月与特许半导体进行整合,GlobalFoundries大幅提高了产能以及提供从主流到尖端技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。
    GlobalFoundries总部位于美国硅谷,在新加坡和德国设有制造部门,在纽约州萨拉托加县有一家兴建中的全新先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络,分布于新加坡、中国、台湾、日本、美国、德国和英国。

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