技术升级令全球半导体设备厂商有望苦尽甘来

上网时间: 2010年04月15日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:晶圆? 半导体设备? 资本支出?

国际电子商情讯 国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元,较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中,受到削减资本支出的冲击,晶圆厂设备支出大幅下滑47%,后端设备(BEE)支出亦减少40%。

Gartner研究副总裁Dean Freeman表示:“过去两年,响应日益转坏的经济情势,半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出,以图经济充满变数的时代保留更多现金。在内存部门,由于价格暴跌造成持续亏损,使得内存设备资本较2008年进一步衰退54%。随着厂商关注于技术升级至下一线宽以为日后复苏预做准备,使逻辑与混和讯号支出减少26%。”

他并指出:“在今年年底以前,各大厂商相继恢复支出,重点在于将最新的技术导入整个组织。我们预期,此一趋势将延续至2010年,或至少在2010上半年,技术升级将是最主要的资本设备支出。”

尽管2009年的盈收下滑38%,应用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%。Tokyo Electron超越ASML,在全球半导体设备制造厂的排名重回第二位(见下表)。2009年,仅三家企业的设备销售超过10亿美元,相较之下,2008年有六家、2007年更有十家制造厂的销售超过此一水平。

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全球前十大半导体制造设备厂商营收与排名(百万美元)(来源:Gartner,2010年4月)

由于晶圆厂的营收连续第二年呈现衰退,对于晶圆厂设备制造商而言,2009年可说是充满挑战的一年。晶圆设备厂的营收为127亿美元,较去年下滑47%。主要收益仍来自技术升级。

封装设备(PAE)市场亦衰退32.2%,2009年的销售额仅27亿美元出头。在传统设备方面,厂商销售铜焊线机的成绩远优于整体封装设备市场。当先进封装部门与新市场的表现愈发突出,例如直通硅晶穿孔(TSV)技术,即有愈多的设备制造商有意进入封装市场。

在自动测试设备(ATE)市场,2009年的销售锐减53%,整体市场规模约为11.5亿美元。对于测试设备供货商而言,2009年第一季的市场基本上可说是“不存在”,市场能见度很晚才恢复,并可望于2010年呈现强劲成长。特别是内存测试设备,增幅预期将超过一倍。这股强劲的成长力道可望遍及各主要测试设备部门。


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