衰退之后晶圆市场变革:创新要求下谁失势谁得宠?

上网时间: 2010年04月13日? 作者:LEN JELINEK? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:设备制造商? 硅片? 晶圆?

国际电子商情讯 据iSuppli公司,尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%,摆脱2009年的锐减局面,但保持增长的关键其实就是两个字:创新。

预计2010年支出仍将承压,在这种情况下,产品创新性越强,最终会卖得越好。设备制造商和硅片供应商都在依靠创新来推动制造业务的增长,尤其他们都专注于下一代技术。

创新性新产品的销售增长,使得相关各方获得更多的利润。但是,对于半导体制造产业来说,创新也是向300毫米晶圆转变的关键。iSuppli公司预测,2010年硅片总体需求将增长17.4%。但是,300毫米硅片需求将增长27.2%。这与2009年形成鲜明对比,当时对于硅片的需求下降了11.1%。

iSuppli公司预测,2013年300毫米晶圆产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸,复合年度增长率(CAGR)为12.4%。相比之下,200毫米晶圆将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸,复合年度增长率为负2%。

下图所示为iSuppli公司对2008-2013年硅片面积总产量的预测,按晶圆尺寸细分。

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