TDK-EPC推出全球最小的数字界面MEMS麦克风

上网时间: 2010年03月26日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:TDK-EPC? MEMS麦克风?

TDK集团的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麦克风,成为迄今全球最小的、集成了数字界面的麦克风。爱普科斯T4030的尺寸仅为3.25 × 2.25 × 1.1 mm3,比同类产品小60%。这使手机、MP3和数码相机等消费电子产品能实现更加紧凑的设计。

T4030的灵敏度为-26 dB FS(满刻度),信噪比为60 dBA。即便在100dB的声平下,它的失真度仍然低于1%。频率响应特点为高带宽和低振幅波动。由于采用了数字式PDM(脉冲密度调制) 输出,T4030具有极高的抗电磁干扰能力,电源噪声抑制能力为-82 dB FS。两个频道可通过一条线传输,使立体声的使用比采用模拟技术时容易得多。该产品的工作电压为1.64 – 2.86 V,功率消耗为650 μA,在待机模式下,功率消耗可降到低于10 μA。

由于该款麦克风结构紧凑,电气性能优良,它还将被用于对音频质量要求较高的领域,包括高质量视频和VoIP(网络电话)系统、电话会议设备、波束成形和噪声抑制系统等 。

T4030是通过开发用于声表面波的CSMP(芯片大小MEMS封装)技术而制造的,其优良性已被数十亿部手机所证明。因此, MEMS麦克风的研发,无不从爱普科斯成熟的生产工艺和十五年的制造经验中受益。TDK-EPC还将成熟的SAW生产技术用于最终的电声测量。MEMS麦克风符合RoHS指令要求,并适合SMD无铅回流焊工艺。

主要应用

手机、免提电话、MP3和笔记本电脑;

视频和VoIP(网络电话)系统、电话会议系统和麦克风阵列。

主要功能和优点

结构紧凑:体积为3.25 × 2.25 × 1.1 mm3;

失真度低:100 dB时低于1%;

良好的信噪比:60 dBA。

标签 传感器/MEMS??

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  • 什么是MEMS麦克风
  • MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,简单的说就是一个电容器集成在硅晶片上,可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RFEMI抑制性能。

  • TDK-EPC公司
  • TDK-EPC公司成立于2009年,是TDK集团分公司,总部设在日本东京。TDK-EPC在电子元件、模块和系统制造方面处于行业领先地位,公司产品组合包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、高频元件、传感器、压电以及保护元件。

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