Maxim推出采用D类和H类放大器技术的音频子系统

上网时间: 2010年03月15日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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Maxim推出MAX97000/MAX97001*/MAX97002系列单声道音频子系统。该系列器件集成了带限幅器的高效率D类单声道扬声器放大器、DirectDrive II H类立体声耳机放大器以及噪声极低的模拟旁路开关。Maxim的DirectDrive II技术采用一个双模式内部电荷泵,在信号电平较低时输出±0.9V电压,仅在需要较大输出功率时切换至±1.8V电压输出。这种创新的架构大大降低了功耗,并避免了其它H类架构中存在的信号不连续问题。MAX97000–MAX97002能够提供业内最佳的效率(87%,典型值)和音质,可理想用于蜂窝电话、便携式媒体播放器(PMP)及其它需要高音质、大输出功率和高效率的设备。

Maxim推出采用D类和H类放大器技术的音频子系统_1

除能够提升效率外,DirectDrive II架构还能够在单电源供电时产生以地电位为参考的输出,省去了大体积隔直流电容。同时,扩展频谱调制和有源辐射抑制技术能够显著降低D类放大器输出极的EMI,无需采用外部LC滤波器或屏蔽即可使设计满足EN 55022B标准。集成的低噪声、模拟DPST音频开关省去了采用外部开关的费用,可旁路D类放大器,以降低功耗。

MAX97000–MAX97002具有较高的RF/TDMA噪声抑制和业内最佳的咔嗒/噼噗声抑制性能,消除了上电和掉电期间的可闻噪声,简化了设计过程。子系统还具有输入混音、音量控制以及灵活的用户可定义的输入架构,带有前置放大器增益设置。所有控制均通过I2C接口完成。

MAX97000–MAX97002采用3.7V电源供电时,能够以87% (典型值)的效率为8Ω负载提供大于710mW的输出功率。MAX97000提供2.0mm x 2.0mm、25焊球WLP封装,焊球间距为0.4mm;MAX97001/MAX97002提供2.0mm x 2.5mm、20焊球WLP封装,焊球间距为0.5mm。所有器件均工作在-40℃至+85℃扩展级温度范围。可提供评估板以加速设计进程。

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