中国大型LED封装企业缺失之惑……

上网时间: 2010年02月05日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:LED封装? LED? LED驱动?

中国目前是LED的封装大国,占全球封装产量的70%。然而,中国LED封装企业非常分散,有近2000家封装企业,缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业,至目前为止还没有一家上市公司。

深圳雷曼光电总经理李漫铁认为,国内外在封装领域技术差距正在缩小,因为应用领域的机会在不断增加,企业的规模效益正在增加,新兴品牌正在形成。他进一步表示:“LED 封装是 LED 产业的一个重要环节。有些观点认为封装环节没有技术含量,这是完全错误的。目前国内尚无上市的封装企业,存在着巨大的市场空间。封装的知识产权壁垒小,中游封装企业有利于向上下游扩张。”

深圳聚飞光电董事长邢其彬也指出,做得好的封装企业需要非常高的技术实力,“其实封装技术的含金量不亚于芯片生产,比如如何解决LED散热,如何降低LED的热阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性等。”他说道。据深圳LED产业联合会数据,聚飞光电是近年来发展非常快的一家深圳封装企业,已成为国内中小尺寸背光厂中最大的侧发光LED供应商,市场占有率近20%。

按照美国LED技术协会和能源部的数据显示,LED照明系统中效率最低的部分在封装环节,仅为30%多,而LED驱动、热效率和固定装置&光器件的效率均已超过90%。同时微晶先进光电(晶科电子广州有限公司)董事总经理肖国伟也指出,封装成本是整个系统成本中的瓶颈,他解释:“当外延芯片技术提升后,芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为系统成本的瓶颈。”

由此看出,LED封装环节对技术的要求是非常高的。邢其彬解释,对于LED封装企业来说,我们的核心技术包括采用光学仿真及热流仿真快速优化引线框架(支架)结构,应用光反射结构和工艺专利技术,最大化提高发光效率及降低热阻,高效地将LED发射的光线射入到导光板,减少顾客使用的LED灯数量,节省成本20%~30%;采用关键技术在不降低亮度的情况下,LED的显色指数达到85以上,彩色还原性极佳;在封装阶段,严格选料,正确合理设置设备的关键参数,采用新型注胶工艺,最佳化搭配芯片与荧光粉、控制荧光粉的沉降速率变化及点胶后静置时间,白光产品客户符合率能达到96%以上,快速满足客户对色区和亮度的个性化需求。

其中,侧面发光二极管020、010产品是目前背光源的主要器件。制作精度高、颜色均匀性控制难度大,是高附加值的LED产品。“通过我们调查,具有能力大规模封装高性能的020、010产品的国内企业目前只有聚飞光电。目前,聚飞的侧发白光020、010产品得到了中兴通讯、比亚迪、信利、深圳帝光、江西联创等客户的一致认可,正在以高的性价比替代国外三星、日亚及台湾同类型产品。”邢其彬说道,“以三星为例,三星的一个色区相当于聚飞3-4个色区。所以我们产品良好的一致性提高了客户的使用率,从而降低了客户产品材料成本,广受客户好评。”

在小尺寸市场获得成功后,聚飞光电的下一个目标显然就是大尺寸的液晶电视。去年底已率先在国内同行中完成了应用于26-46英寸LED TV上使用的5630 LED小批量生产,在x0.25和y0.22坐标下,发光效率在65LM/W以上,电视色饱和度在80以上。在室温150mA下点亮1000小时,光衰小于5%。2009年7月他们研发成功的1W LED热阻在5℃/W以下,未来将可大批量应用于照明及50英寸以上LED TV。

得益于2009年中国手机市场的好行情以及聚飞光电的市场份额不断扩大,他们09年销售额近2亿元人民币,SMD LED封装产能约为1.2亿颗/月。这在中国LED封装行业已属佼佼者。然而中国目前封装行业的平均销售额在几百万至2亿元之间,这与海外主流的封装企业形成了巨大的差距。

目前全球LED封装的前五大厂商为日亚、Cree,三星、Lumileds以及台湾亿光,其中台湾亿光专注于封装,是SMD LED封装行业的老大,是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商,月产能约为10亿颗,年销售额近3亿美元。台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能也提升至5亿颗/月。由此看出中国LED封装企业与海外企业的差距。

但正是这种差距隐藏着巨大的机会,在LED液晶电视、室内照明市场真正大规模启动后,中国作为全世界最大的应用市场,必将为本土的企业带来更多的机会,像其它成熟市场一样,中国LED封装市场的格局一定会发生重大的改变。

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相关信息
  • LED是什么意思
  • LED是英文Light Emitting Diode的缩写,中文意思是发光二极管。LED是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

  • 什么是LED驱动?
  • LED是通过将电压加在LED的PN结两端,使PN结本身形成一个能级(实际上,是一系列的能级),然后电子在这个能级上跃变并产生光子来发光的。所以,LED需要加在PN结两端的电压来驱使其发光,即LED驱动。

  • 什么是LED封装
  • LED封装是指发光芯片的封装,相比IC封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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