SEMI:2010年全球硅晶圆出货量有望增长23%

上网时间: 2009年10月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:硅晶圆? 半导体设备? 出货?

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英寸,较2008年下跌20%;但预测2010年与2011年市场则将稳定成长,分别可达23%及10%的年成长率。

SEMI全球总裁暨执行官Stanley T. Myers表示:“全球硅晶圆出货于2009年触底反弹,在接下来的两年,我们可以看到出货量的成长将可超越全球金融风暴与半导体产业衰退期前的数值,预估2011年出货量将创下新高纪录。”

SEMI:2010年全球硅晶圆出货量有望增长23%_SEMI:全球硅晶圆出货量2010年可成长23%_1
全球硅晶圆出货预测
本文中所提及的硅晶圆数据,包含拋光硅晶圆、初试晶圆、外延硅晶圆,但不包含非拋光硅晶圆

此外SEMI的新报告也指出,北美半导体设备厂商六月份的三个月平均全球订单预估金额为3.234亿美元,较五月最终的2.878亿美元再回升12 %,但比2008年同期的9.342亿美元衰退69%。而在出货表现部分,六月份的三个月平均出货金额为4.196亿美元,也较五月最终的3.926亿美元成长7%,比去年同期的11.6亿美元减少64 %。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示:“由于订单金额较上月成长12%,让6月份的订单出货比再度回升,而6月的出货金额也较上月成长。尽管订单出货金额都还是在低点,但从今年三月份开始设备订单量和B/B值就开始缓步回升,表示设备产业正在慢慢复苏。”

而包括Verigy、TEL、Applied Materials 等设备业者在上周SEMICON West的记者会中,均乐观预期设备产业景气将于2010年第一季回春。

SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表:

SEMI:2010年全球硅晶圆出货量有望增长23%_北美半导体设备市场订单与出货情况_2
北美半导体设备市场订单与出货情况
单位:百万美元


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是硅晶圆
  • 硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片,晶圆是制造IC的基本原料。

  • 什么是出货?
  • 国际电子商情提供相关出货技术文章及相关出货新闻趋势,及更新最新相关出货电子产品技术

  • 什么是半导体设备?
  • 国际电子商情提供相关半导体设备技术文章及相关半导体设备新闻趋势,及更新最新相关半导体设备电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc