2009 IDF:推进“摩尔定律”迈入22纳米世代

上网时间: 2009年09月27日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:英特尔? IDF?

马宏升也向观众预览代号为Westmere-EP的英特尔新一代智能型服务器处理器,以及英特尔透过Xeon和Itanium处理器系列展现对高端服务器市场的承诺。马宏升讨论相较于上一代产品,即将问世的四路服务器“Nehalem-EX”处理器将提供前所未有的效能提升,其幅度甚至超越现有二路服务器处理器Intel Xeon 5500系列和英特尔上一代芯片之间的差异。

马宏升阐述了资料中心的运算、网络和储存系统的整合,分享英特尔的愿景──以Intel 10GbE解决方案驱动整合资料中心输入/输出架构。英特尔也与其它业界领袖合作,提供最佳化平台、系统、技术和解决方案,响应网际网络和云端运算服务趋势对“超大规模”资料中心环境的需求。

马宏升也公布新型超低电压Intel Xeon 3000系列处理器,其TDP(Thermal Design Power)仅有30瓦。配合多种针对密度和耗电最佳化的平台产品,英特尔首度公开展示单路处理器“微服务器”的参考系统,它将有助于驱动微服务器创新和发展未来规格。

马宏升并描述日前公布的“Jasper Forest”系列嵌入式处理器,指出这代表英特尔将广受欢迎的Nehalem微架构延伸到新市场的范例。Jasper Forest将于明年初问世,并专门针对储存、通讯、军事和航天应用程序设计,将提供全新层次的整合功能,可替这些高密度环境节约宝贵的空间和耗电量。

最后,马宏升宣布使用Intel vPro技术的新个人计算机管理工具。利用这项称为Keyboard Video Mouse(KVM)远程遥控切换器,让资管人员能以如同亲临现场实际所见的方式从远程调查使用者碰到的问题,以达到提升诊断速度、减少现场调查次数,并能节约成本的目标。

内含近30亿个晶体管的芯片

在IDF主题演说中,英特尔资深副总裁暨技术暨制造事业群总经理Bob Baker强调英特尔对摩尔定律坚持不懈的追求,以及该定律带给个人计算机使用者的益处,并进一步详细说明英特尔的22nm制程技术的里程碑。

英特尔是首家展示可运作的22nm SRAM和逻辑测试线路的公司。此一具备3亿6400万位的SRAM数组包括体积仅0.092平方微米的SRAM单元与29亿个晶体管。这是目前已发布的可运作电路中最小的SRAM单元。

该22nm测试芯片代表第三代high-k金属闸极技术的结晶,英特尔2年前于45nm制程引进该技术。英特尔目前仍是唯一将该高能源效率和高效能技术量产的公司,45nm处理器出货量至今已超过2亿颗。

英特尔于两年前展示了32nm制程的可运作测试芯片电路,此次则展示第三代high-k金属闸极晶体管,也验证了摩尔定律持续进步,超越专家先前预测的延展极限。英特尔22nm技术的其它重点摘要如下:

˙在处理器和其它逻辑芯片以特定制程进行量产前,SRAM 被运用做为测试工具(test vehicles),以展现技术效能、制程良率和芯片可靠度。

˙英特尔已全面进入22nm技术开发状态,并将依时程将该公司的“tick- tock” model (钟摆发展模式)延伸到下一世代。

˙22nm测试芯片电路中包括了在22nm微处理器上将使用的SRAM内存和逻辑线路。

˙在SRAM数组当中运作的SRAM单元面积仅有0.108和0.092平方微米,此数组共计有3亿6400万位的容量。0.108平方微米的SRAM单元可为低电压运作进行优化。而0.092平方微米的单元则可为高密度的运作进行优化,它是目前公开的可运作芯片电路中最小的单一SRAM单元。

˙测试芯片内包含29亿个晶体管,密度约为32nm世代的两倍,但面积仅有指甲般大小。

˙22nm面积的呈现工具乃采用193nm波长光线,此为英特尔微影工程师创意的最佳实证。

˙22nm技术延续摩尔定律的承诺:晶体管更小、每瓦效能更高,以及每个晶体管成本更低。

英特尔其它在制造技术方面的发表重点还包括:

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  • 英特尔信息技术峰会
  • IDF的英文全称是Intel Developer Forum,中文意思是英特尔信息技术峰会。IDF是由英特尔公司主办的技术讲座,在美国、中国等7个地区举办,每年分春秋举办两次。IDF主要由主题演讲、技术专题讲座以及技术展示组成,主题演讲的演讲者均是英特尔的高层人士,演讲的题目都具有相当的前瞻性,作为一家在处理器、网络处理器等领域处于领先地位的公司,IDF的确是让业界获悉英特尔最新动向的最佳场合。

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