华虹NEC针对智能卡应用成功开发高ESD POC解决方案

上网时间: 2009年09月03日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:华虹NEC? 智能卡? ESD?

晶圆代工厂上海华虹NEC电子有限公司日前宣布,公司基于0.13um NVM工艺平台,针对智能卡应用,成功地开发出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解决方案,此方案有效减少了芯片面积,降低了成本,提升了客户产品的竞争力。

该POC I/O库基于华虹NEC先进的0.13um NVM工艺平台,采用5V的器件进行设计,能实现极高的ESD静电保护能力,经验证ESD能力超过HBM 4KV。除此之外,该套POC I/O库在确保高ESD静电保护能力的基础上,I/O面积较原有尺寸缩减了1倍以上,效地降低了客户的产品成本,提升了产品的市场竞争优势。

此外,华虹NEC还与封装厂商进行了密切的合作,包括上海伊诺尔信息技术有限公司以及上海长丰智能卡有限公司,对通用的封装工艺进行了微调,开发出高可靠性的POC封装,现已通过了测试和评价。至此,针对POC在智能卡领域的应用,华虹NEC可以提供从设计支持到模块封装的完整解决方案。

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  • 上海华虹NEC电子有限公司
  • 上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月,为中国大陆集成电路制造业的领先者。华虹NEC致力于集成电路产品的代工服务,悉心为海内外客户提供优质的产品和增值的服务,在先进工艺、短交货期、高良品率、低制造成本等方面卓有成效。
    华虹NEC基于先进的0.35-0.13微米存储器、逻辑、混合信号生产工艺,相继开发了嵌入式非易挥发存储器、高压、射频等工艺。并专注于嵌入式NVM、LCD驱动、模拟电源管理,射频技术领域和消费类电子,提供具有竞争力和先进的特种工艺平台。多年积累的生产专利工艺还可进一步协助客户降低前期制作费用,满足客户对产品进入市场的时间以及价格的要求。

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