PC OEM转向CULV平台,拉动DDR3价格一路走高

上网时间: 2009年07月06日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:DDR3? PC? CULV?

7月DDR3合约价将重启协商,研究机构集邦科技(DRAMeXchange)估计,由于PC OEM厂积极转进CULV平台,对颗粒的需求大幅增加,预期7月DDR3合约价格上涨约5%到10%左右,且随着景气走出谷底,DRAM大厂的DDR3投片量今年底前可望占整体30%。

6月合约价无明显变动,主因是部份合约价格是以单月甚至单季来议定,现货市场方面,根据集邦科技报价显示,DDR2 1Gb颗粒价格从5月高点1.34美元下滑至今,约在1美元附近盘整,DDR3 1Gb颗粒价格则始终都落在1.5美元到1.7美元的区间内,价格比DDR2高出50%。

PC OEM转向CULV平台,拉动DDR3价格一路走高_1

从供给面来观察,集邦科技表示,在经过去年下半年金融风暴与需求急冻下,DRAM厂均以减产方式来度过景气寒冬,期间德国大厂奇梦达更退出市场,且台湾大厂茂德也呈现半停工状态,但随着景气逐步从谷底攀升,DRAM厂的投片量也逐步回复,而DDR3整体的投片量更由今年首季的15%大幅上升至第四季的30%,其中以韩系与日系厂商转进DDR3最为积极,而台系厂方面,由于正式投入量产的DRAM厂仅有南科与华亚科两家,占全球DDR3投片量不到10%,其余90%的投片量皆由韩日大厂所瓜分。

而在技术方面,由于金融风暴的关系,各DRAM厂财务状况受伤程度不一,导致拉大资本支出能力的差异,更让DDR3的技术转进出现极大落差,与当初各家DRAM在70nm制程乃至于65nm制程,齐头并进的情况不可同日而语,韩系厂商方面,除转进DDR3相当积极外,采用50nm制程的情况更居领先地位,预计到年底为止,至少有70%以上的DDR3都将使用50nm制程所制造。

PC OEM转向CULV平台,拉动DDR3价格一路走高_2

日系厂商方面,虽然今年都将使用65nm制程做为制作DDR3颗粒的主力,但若使用微缩制程(Die Shrink),在现有制程上增加颗粒数,则可望提升竞争力,而台系厂方面,虽然南科与华亚科都还是使用原奇梦达的70nm制程,来制作DDR3颗粒,但随着下半年将转用美光68nm甚至于50nm制程技术,将有机会与韩日大厂来一较高下。

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  • DDR3是什么意思
  • DDR3是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行数据总线。DDR3在DDR2的基础上继承发展而来,其数据传输速度为DDR2的两倍。同时,DDR3标准可以使单颗内存芯片的容量更为扩大,达到512Mb至8Gb,从而使采用DDR3芯片的内存条容量扩大到最高16GB。此外,DDR3的工作电压降低为1.5V,比采用1.8V的DDR2省电30%左右。

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