江苏长电采用Sigrity平台增强封装设计能力

上网时间: 2009年04月27日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Sigrity? 封装设计?

江苏长电科技股份有限公司和美国Sigrity公司日前宣布,长电科技将采用Sigrity公司的封装设计及仿真平台,用于长电科技未来封装产品的设计及仿真。

做为中国知名的集成电路封装生产与分立器件制造商,长电科技一直致力于研究技能的提升,非常重视科技人员的培养以及世界领先封装技术的应用。在双方的合作过程中,Sigrity将提供专业的技术服务及软件支持并帮助长电科技的设计人员掌握Sigrity的设计平台以解决愈来愈复杂的封装设计要求。

Sigrity公司的CEO方家元说:“我们非常高兴与长电科技合作。对于目前越来越广泛、复杂的封装产品,需要更加专业的封装设计及仿真能力。我们会全力帮助长电科技在尽短的时间内培养出具有独立设计能力的团队”。

长电科技技术总监及基板封装事业部总经理梁志忠说:“我们的工程师通过与Sigrity的深入合作将获得先进的封装设计技能,他们将能够在更短的时间内完成更为复杂的封装产品的设计及生产,从而更好的为我们的客户服务。”

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