经济危机推动手机RF芯片加速集成

上网时间: 2009年04月24日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:RF芯片? 智能手机? 3G?

IMS研究公司的分析师Tom Hackenburg表示,预计整个半导体行业在2009年将形势严峻,不过由于手机市场仍将看好,RF芯片市场将会较其他行业出现更快的复苏。

Hackenburg指出,尽管整个芯片行业订单将下滑20%之多,不过迹象表明,受益于消费者在手机市场上丝毫不减的购买力、3G和4G技术的优势以及更为先进的智能手机的消费需求,RF半导体行业在2009年的合约接近于1%,而在2010年以后增长更将反弹至两位数。

总体而言,高性能的半导体,如32位和6?位处理器以及32位和6?位内核ASIC、ASSP以及FPGA产品,在2009年的订单仅缩减5%甚至更低,而很多应用已经看到了轻微的增长趋势。

经济危机可能有助于推动手机行业减少物料成本、实现高度集成趋势的发展。Hackenburg表示,更令人兴奋的解决方案可能会使用单功率放大器来将RF前端集成在前端模块中。

在数字基带市场中,Hackenburg希望看到在RF处理中使用更多的数字化解决方案,从而实现单芯片解决方案及其他高度集成的内核。低功耗处理器的能源管理性能也将有大幅度提升。

Hackenburg还表示,在当前智能手机及先进功能手机趋势下,用于语音功能、数据连接、视频图像、多媒体以及替代显示等方面的高性能模块也是需要的。


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