英特尔称投资中国300毫米工厂计划不变

英特尔公司（Intel）就传闻该公司将推迟在中国的300毫米工厂项目表态，强调该公司并没有改变该计划，并预计明年引进生产设备。

英特尔早在两年前对外宣称该公司将在中国大连投产25亿美元来建造300毫米晶圆厂。该晶圆厂将成为中国第一大芯片制造厂，初期将采用90纳米技术来生产芯片组。

英特尔发言人Chuck Mulloy上周四通过邮件表示，大连的投产计划没有发生变化。该公司仍计划在大连生产芯片组，开始阶段将采用90纳米工艺。不过他指出，英特尔或许会有65纳米的授权，当然这需要公司高层在随后的技术会议上达成最终决议。

英特尔将与今年晚些时候开始安装设备，预计2010年将开始生产，也可能会提前到今年年末。

一些来自晶圆设备领域的不愿透露身份的人士表示，该晶圆厂的时间表已经被整体推迟3个月到6个月。这些消息人士表示，设备领域的厂商都在怀疑这一项目是否能如期进行。

Mulloy表示，“请记住，这是我们在未来二十年里在新地点投产的第一个工厂项目，我们会慎重考虑一切。”

VLSI研究机构（VLSI Research Inc.）的总裁Risto Puhakka表示，他没有听说位于大连的项目被推迟，也不会听信这些关于该项目将被取消的小道消息。

但仍有多人认为有种种迹象表明该工厂会被推迟。一位消息人士表示，英特尔最近取消了原定的与供应商进行关于大连晶圆厂的会谈的计划，并指责供应商差旅预算的限制。这位人士表示，按照原定计划的时间表来看，向新工厂转移工具设备的工作已经被推迟6个月。