Inside Contactless与高通设计NFC手机

上网时间: 2009年02月25日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Inside Contactless? 高通? NFC手机?

非接触芯片专家Inside Contactless公司正在与高通公司(Qualcomm Inc.)联合开发两款3G手机参考设计,分别适用于UMTS和CDMA2000,其中用到了高通的移动站调制器芯片和Inside的MicroRead多标准NFC芯片。

对于高通,此举将是其芯片组支持NFC应用的一次推动。根据合作协议,高通投资公司(Qualcomm Ventures)已经加入了Inside的风险资本和战略决策者的团队,并投资400万欧元(520万美元),扩大了NFC芯片组的C系列新一轮融资规模,使其已经达到3170万欧元(4120万美元)。

高通的执行副总裁兼首席运营官Len Lauer表示,“将Inside Contactless公司的NFC技术融入到3G基于MSM芯片组的参考设计中,将会为OEM和ODM商们提供更大的附加价值,使他们可以更迅速的将NFC手机推向市场。”

该参考设计有望于2009年下半年问世。

Inside Contactless的首席执行官Rémy de Tonnac表示,“这次联盟不仅对我们的MicroRead NFC解决方案有重大意义,对于通用NFC技术以及手机支付市场同样意义非凡。我们相信这些参考设计将会成为全球开发NFC功能3G手机的一个重要推动。”

De Tonnac同意高通公司Lauer的说法,认为这些参考设计将会鼓励一些手机制造商快速进入NFC市场。

Inside Contactless在ETSI NFC相关的标准开发上起到了重要作用,并且已经开发出这些标准对应的实现方案。


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  • 高通公司总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司股票是标准普尔500指数的成分股,公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案, MediaFLO系统和GSM1x技术等。
    高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请,这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

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