经济危机蔓延下投资缩水,可编程技术正当时

上网时间: 2009年03月01日? 作者:任卉? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:FPGA? ASIC?

尽管可编程技术的诞生已经有数年之久,但它似乎从未像现在一样受到人们如此之多的关注和重视。一方面,市场上的消费需求日趋多样化,而越来越多的细分市场导致了产品生命周期大幅缩短;另一方面,半导体公司、系统厂商要快速适应这种市场变化,这就要求厂商在产品上市时间、开发周期等具备高度的灵活性。

FPGA不仅具备产品差异化和快速上市等传统优点,当产品批量不足以支持开发专用IC成本的时候还可以加快投资回报速度。赛灵思公司质量管理和新产品导入全球资深副总裁兼亚太区执行总裁汤立人在该公司成立25周年庆典会上表示,“FPGA技术的发展已经到了一个?爆点。”

在行业发展早期,FPGA主要用于系统外围,作为I/O系统或第二层控制子系统的胶合连接逻辑。现在,FPGA已经应用于系统的核心。当FPGA用于中心控制或数字信号处理任务时,所有的系统差异都可在FPGA内实现。“即使是FPGA仅仅作为标准CPU或DSP的配角时,产品设计的许多亮点可能也是通过FPGA实现的,因为FPGA能够大幅提升性能和功能。”汤立人说道。这一点从FPGA近几年在无线通信、消费产品、工业控制以及航空航天、国防领域的应用的大幅增长就可窥见一斑。

事情的另一面是,不论是传统门阵列还是基于单元的ASIC,随着每个工艺节点的演进其NRE成本都在飞速增长。在当前企业普遍面临财务困难的时候,转向FPGA在财政上的可行性更大,因为FPGA能提供比任何专用IC设计方式更低的设计成本。iSuppli的一份报告指出,传统ASIC营收在整体逻辑IC营收中的比例已从2000年的32%下降到了2008年的20%,Gartner的预测也显示,2008年采用FPGA的设计与采用ASIC的设计比率为25:1。

传统的ASIC市场并不会立刻就消失,ASIC面向的是产量极高的稳定性市场。但如果仅仅依靠最终产品数量的增长,即使批量达到数万甚至数百万,也无法负担ASIC掩膜成本。从90nm到32nm,ASIC掩膜成本从约100万美元飙升到了约1,200万美元。“FPGA的优势在此刻尽显无疑。”汤立人说道,“FPGA使得系统设计企业或部门能够不必直接负担IC开发的成本就可以充分利用先进的工艺技术所带来的优点。”FPGA的成本优势并不限于原始设计,在FPGA中转换和重新实现过时的ASSP产品也同样显示出其成本优势,特别是在消费产品等快速变化的市场中。如在LCD电视显示和机顶盒市场,系统厂商发现很难提前预测6个月或6年后的产品升级要求,而FPGA能够在产品开发过程中进行修改并随时满足不断出现的市场新需求。

FPGA带来的高度灵活性及成本效益在市场中正发挥着越来越重要的作用。赛灵思正在从两方面开始做工作。一是通过可编程硬件的不断创新,在每个工艺结点关键性能指标的每个方面(价格、功率、性能、密度、功能以及可编程能力)都提供更优的价值;二是为整机厂商提供更简单、更智能并且战略上更可行的设计平台。

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相关信息
  • FPGA是什么
  • FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的使用非常灵活,同一片FPGA通过不同的编程数据可以产生不同的电路功能。FPGA在通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等众多领域得到了广泛应用。随着功耗和成本的进一步降低,FPGA还将进入更多的应用领域。

  • 什么是ASIC
  • ASIC(Application Specific Intergrated Circuits)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

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