ASSP/ASIC应用缺口显现 赛灵思开启“目标设计平台”新时代

上网时间: 2009年02月20日? 作者:任卉? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:赛灵思? Virtex-6? Spartan-6?

赛灵思(Xilinx)日前迎来了其25周年庆,在庆祝的同时Xilinx发布了其高性能的FPGA Virtex-6和低成本的Spartan-6。该公司称,希望借此两款产品,开启“FPGA目标设计平台”的新时代。

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右二为Xilinx亚太区执行总裁汤立人

Xilinx倡导的目标设计平台包括五大关键部分Virtex-6和Spartan-6 FPGA器件;支持和集成业界成熟设计方法的设计环境;采用业界标准FPGA多层连接器的可扩展板和套件;提供接口的IP内核;参考设计。除了FPGA器件之外,其它单元都由Xilinx和第三方合作伙伴联合提供。Xilinx质量管理和新产品导入全球资深副总裁亚太区执行总裁汤立人指出,希望通过这两款目标设计平台为系统设计师提供更加简单、可行的方法,来帮助他们以更低的成本创建基于FPGA的面向多种不同市场和应用的SoC解决方案。

在目前的恶劣的经济及金融环境下,客户更希望获得低成本的完整的开发平台,从而可以将自身的资源专注于优化差异化设计方面。“其实此次推出的目标设计平台所包含的元素早已存在,不过此前一直是作为分离的部分存在的,例如基础开发板,FPGA等。但从现在的市场反馈来看,客户更希望将基础开发板,参考设计等这些分离的元素打包在一起,获得一个统一的方案形式。”汤立人说道,“这也是我们现在推出目标设计平台的意义所在。”

据介绍,Virtex-6系列采用了Xilinx第三代ASMBL架构的40nm制造工艺,比前一代产品在功耗和成本方面都大幅下降,其中,功耗降低了一半,而成本也降低了20%。同时,该系列产品进行了组合优化,包括灵活性、硬内核IP、收发器功能以及开发工具支持。“与竞争厂商提供的40nm FPGA产品相比,Virtex-6系列器件性能提高15%,功耗降低15%。” Xilinx表示。

Spartan-6系列采用45nm 9层金属布线双层氧化工艺技术生产。 同时,该产品的高效双寄存器6输入LUT(查找表)逻辑结构采用了Virtex架构,支持跨平台兼容性以及优化系统性能。 并且包括丰富的内建系统级模块,包括DSP逻辑片、高速收发器以及PCI Express接口内核。

Spartan-6系列针对成本和功率敏感的市场(如汽车娱乐、平板显示以及视频监控)采用了特殊技术。 新的高性能集成存储器控制器支持DDR、DDR2、DDR3和移动 DDR存储器,硬内核的多端口总线结构能够提供可预测的时序和DDR2/DDR3 800(400MHz)的性能。

“不久之后,Xilinx还将推出更多的产品应用方案”,汤立人透露,“我们针对特定市场,如平板显示器、监控摄像等已经有一些IP就绪。”另一方面,ASSP/ASIC和传统的FPGA应用领域之间出现了一个缺口。由于ASSP/ASIC的设计成本非常高,对于这些存在着一定潜力,但他们又不能肯定的应用市场,ASSP/ASIC厂商通常是非常谨慎,不愿意投资其中的。这就给了FPGA的发展提供了一个新的增长机遇, 汤立人表示,“这也是我们的潜在市场。”

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