美光全集成MCP解决方案可供高端手机使用

上网时间: 2009年02月13日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:美光? MCP? NAND?

美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)日前宣布,目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装(MCP)试用产品,这套解决方案含有16GB的多层单元(MLC)NAND,可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb 34纳米多层单元NAND技术,从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。

在超级移动PC与极为实用的全功能型智能手机之间新描绘出的中间地带,移动行业正在经历一次技术融合。这两类应用之间的界线越来越模糊,促使手机制造商不断提高存储容量和计算能力,以便整合更多特色功能和应用,同时还要保持纤巧的外形。为此,手机厂商将目光投向尖端的内存堆叠解决方案,希望采用单一封装形式,直接在线路板上实现高密度存储。

美光新推出的全集成式MCP产品将八块晶片堆叠在一起,实现前所未有的16GB板载存储,这样一来,外部存储卡插槽就不再需要了。该设备能节省空间——在某些设计场合,板空间最高可节省40%,利用这一特点,手机厂商可以充分利用更大的密度,同时还可继续保持手机的纤巧外形。这个16GB全集成解决方案的具体组件包括:

e-MMC内存,采用一个控制器和四块32Gb、34纳米多层单元NAND晶片。美光的e-MMC是一个管理型的NAND解决方案,将NAND闪存和高速多媒体卡(MMC)控制器结合在一起。这种控制器能够简化设备的集成,提供更好的纠错功能,还能减轻主处理器的一些NAND管理负担。

低功率的DDR内存。2Gb的美光低功率DDR能提供必要的内存,以便快速存取手机中经常使用的数据。由于采用1.8伏的低功率设计以及其他节能措施,电池寿命得以延长。

2Gb单层单元NAND。美光单层单元NAND旨在提供高可靠性,是存储和执行关键代码及应用的理想解决方案。

美光将手机内存与MMC控制器封装在一起,能帮助制造商实现最优的存储和性能。最终,通过积极主动地应用其制造和堆叠技术实力,美光的产品将可帮助移动应用设计商降低成本;简化设计流程;缩短产品上市时间,并提供更好的产品连接性,精简供应商列表,削减物料成本。

产品上市情况

美光公司目前正向选定的几家手机设计商提供16GB型MCP解决方案试用产品,2009年一季度将投入量产。美光目前还提供4GB和8GB密度的全集成MCP解决方案,现已达到量产条件。

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  • NAND是什么意思
  • NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储方案,这在不超过4GB的低容量应用中表现得犹为明显。随着人们持续追求功耗更低、重量更轻和性能更佳的产品,NAND正被证明极具吸引力。

  • 美光科技有限公司
  • 美光简介
    美光位于美国爱德荷州首府波伊西市,成立于1978年10月,是全球领先的半导体公司之一。美光的 DRAM、NAND 以及 NOR闪存产品广泛用于各种应用和设计,从计算行业、网络以及服务器应用到移动、嵌入、消费产品、汽车以及工业设计等,几乎随处可见。
    美光全球分布
    (1) 美洲:爱达荷州博伊西、加州福尔松、弗吉尼亚州马纳萨斯、加拿大卡娜塔、波多黎各阿瓜迪亚。
    (2) 欧洲、中东和非洲地区:意大利阿格莱特和阿韦扎诺、苏格兰东基尔布赖德、以色列水牛城、奥地利 Giesshuebl、法国巴黎、德国柏林和慕尼黑、匈牙利埃尔德以及爱尔兰卡文郡。
    (3) 亚洲:日本东京、大阪和筑波,马来西亚麻坡,新加坡,韩国首尔,台湾台北,中国上海、北京、深圳和福建,印度班加罗尔。

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