多核架构已踏上征途,引领DSP发展

上网时间: 2009年02月01日? 作者:任卉? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:多核DSP? 三核DSP? QorIQ?

在满足功耗要求的前提下,增加处理器内核来获得系统性能的提升已经成为计算和嵌入式处理器行业的一项标准做法。一场相似的演进似乎正在不可避免地渗入所有高性能的处理应用,DSP厂商正在试图采纳多核架构来满足日益增长的系统处理性能要求。TI首席科学家方进(Gene Frantz)在TI开发商大会上展望了未来DSP发展之路。他指出,并行处理带来了半导体性能的疾速提升,未来IC产业通用性将变得极其重要。面对未来创新应用所带来的严峻挑战,系统需要更多灵活可编程的DSP核,并增加优化的可编程的协处理器。

TI日前发布了一款三核DSP TMS320C6?74,该芯片在同一裸片上集成了三个1GHz C6?x+内核,可以实现3GHz的DSP性能,处理能力为24,000 MMACS(16位)和48,000 MMACS(8位)。该公司称,多核平台最大的优势体现在功耗和芯片面积上。以C6?74为例,与多芯片解决方案相比,功耗降低了1/3,板级空间则减少了2/3,成本也降低了2/3。一个很明显的对比就是,与TI此前推出的单核1GHz DSPC6?55相比,同样是提供3GHz的处理能力,三颗C6?55的功耗约为15W,而C6?74的功耗则只有6W左右。多核的另一优势则体现在执行效率方面。“多颗内核集成到单芯片上,片内时钟交换远比在一个单板上的多个DSP之间的级联快得多,可以1/2主频的速率进行数据交换,因此,带来了更快的数据信号处理。”TI中国区DSP业务开发经理郝晓鹏表示。

除了在运算速度方面优势尽显之外,多核DSP内部存储空间也得以扩展。大存储容量带来的一个显而易见的好处是DSP处理性能的迅速提高。多核DSP一个非常重要的性能就是并行计算能力,但如果没有足够的片内存储空间来配合,DSP就需要频繁地进行片外数据,在这种情况下,即使主频达到1GHz甚至更高,也无法提高运算速度,处理性能也将大打折扣。

飞思卡尔最近推出的一款多核DSP则是基于其e500 Power Architecture内核。这款名为QorIQ平台包括5款产品,最多集成了8个1.5GHz e500mc内核。

该公司表示,多核是一项异常复杂的技术,对功率、成本和性能要求都受到严格限制的嵌入式领域来说尤其如此。飞思卡尔并希望借此平台来提高多核技术在市场上的采用及支持,并将把多核技术带入一个嵌入式应用数量更多、更多元化的时代。

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