Chomerics推出全新导热界面垫片THERM-A-GAPTM 976

上网时间: 2008年07月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:THERM-A-GAPTM 976? 垫片?

Chomerics Division Europe推出了一种新的导热界面垫片,该垫片集优异的导热性能与易压缩性于一身,适于计算机和电信领域的高端填隙应用。THERM-A-GAPTM 976 属于不导电材料,热传导系数为 6W/m-k,材料厚度从 1 毫米到 5 毫米不等。

THERM-A-GAP 976 是一种无支撑氮化硼填充的硅弹性体。这种材料特别柔软,肖氏 A 硬度仅为10。只要很低的压力,它就能配合不规则的啮合部件表面,从而减低了对部件的应力。

THERM-A-GAP 976 包括片材和定制冲裁件。在 Chomerics 包括THERM-A-GAP 974 和 THERM-A-GAP G974 在内的产品家族中,THERM-A-GAP 976 的导热性能最高,也最柔软。THERM-A-GAP 974 的热传导系数为 5W/m-k,材料厚度从 0.5 毫米到 1.50 毫米不等。THERM-A-GAP G974 新增有玻璃纤维载体,具有更高的机械阻力,其热传导系数为 4W/m-k。两种 974 材料均可配备压敏粘合剂,以便于装配。

这三种材料的工作温度范围为 -65℃ 到 +150℃,并且都符合 RoHS 指令。


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