ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30

上网时间: 2008年06月30日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:FC30? 3D方位传感器? MEMS?

意法半导体(ST)推出一款全新3D方位传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30_1

“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导体MEMS与保健、射频 和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示。

FC30是一款14引脚LGA产品,外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm,在电路板上的占位很小,系统集成工作量低,而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用,例如:在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。

正常工作状态下的电流损耗非常小,结合外部省电控制功能,FC30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 LGA ECOPACK表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准,符合欧洲RoHS危险物质限用法令。

无机械摩擦部件是新产品的另一大优点,这个特性有助于降低活动组件磨损度,延长无故障工作时间。

样片已接受定购,预计2008年第三季度量产。

标签 传感器/MEMS??

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