Vishay推出VFCD1505超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

上网时间: 2008年05月16日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:VFCD1505? 分压器? Z箔?

Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0℃至+60℃以及-55℃至+125℃(参考温度为+25℃)时,该分压器分别具有±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低绝对TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪(自身散热产生的ΔR)及±0.005%的负载寿命稳定度。

该VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/℃ 的TCR跟踪。对于设计人员而言,该一体化结构的电气特性可改进性能,并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。

Vishay推出VFCD1505超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器_1

该种新型分压器采用Vishay的突破性“Z箔”技术制成,极大地降低了电阻元器件对环境温度变化(TCR)和所施加功率变化(PCR)的敏感性。与任何其他电阻技术相比,Z箔技术提高了一个量级的稳定性,使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。

该新型器件可应用于高精度仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂,以生产具有超高稳定性和可靠性的产品,例如医疗、测试及军用设备等。有符合EEE-INST-002的器件供应(MIL-PRF 55342)。

该VFCD1505可在温度为 70℃ 时,连续 2000个小时保持±0.005%的负载寿命稳定度;0.1W的额定功率(按两个电阻值比例分摊);小于0.1PPM/V的低电压系数;小于-40 dB的电流噪声;0.05 μV/℃的热EMF;该器件具有1.0ns的无振铃快速响应时间,并且采用无感(

该器件具有最强的静电放电抗扰能力,可承受超过25kV的静电放电,这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内,通过校准可实现任意容差范围的值。

目前,VFCD1505分压器可提供样品和量产,样品供货周期为 72 小时,而标准订单的供货周期为 3 周。


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