Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM

上网时间: 2008年03月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新系列串行存在检测(Serial Presence Detect,简称SPD)EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率(DDR2) DIMM模块,还可支持未来的DDR3 DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02 (34XX02),符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC标准,其中34VL02可支持业界任何一款SPD EEPROM 的最低工作电压范围(1.5V至3.6V)。各款EEPROM均备有JEDEC标准封装,也是目前唯一采用6引脚SOT-23封装的SPD EEPROM。34XX02器件加上此前推出的 MCP9805 内存模块数字温度传感器,以及配备SPD EEPROM的 MCP98242 温度传感器,Microchip现可提供一应俱全的器件以满足DRAM制造商对SPD及温度的需求。

Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM_1

多年前,Microchip为业界提供了24AA52及24LCS52 SPD EEPROM器件,以满足DDR1要求。新一代34XX02器件则专门针对新兴的DDR2及未来的DDR3 模块而设计,符合JEDEC标准,同时也可向后支持原有的DDR1要求。由于这些器件的工作电压较低 —— 34AA02为1.7V至5.5V;34LC02为2.5V至5.5V;34VL02为1.5V至3.6V,因此可应用于现有及未来采用低电压电池设计的个人计算机。

Microchip存储产品部副总裁Randy Drwinga表示:“这些器件具备极低的工作电压,可以满足未来的市场需求。各款新器件均采用JEDEC标准封装,其中也包括市场上唯一采用6引脚SOT-23封装的SPD EEPROM,希望能为高速个人计算机及笔记本电脑市场带来崭新的功能和应用。”

封装及供货

各款新EEPROM器件均备有8引脚TSSOP封装、2 mm x 3 mm TDFN封装和MSOP封装,以及6引脚SOT-23封装。

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