尔必达与台联电合作 涉足晶圆代工业务

上网时间: 2008年03月19日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布,通过与台湾地区的联电(UMC)合作,已经进入芯片代工领域。

DRAM产业持续下滑,尔必达在寻求新的市场以应对DRAM业务低迷局面和潜在的亏损。

作为双方协议的组成部分,尔必达和联电计划联手在日本开拓半导体代工机会。根据协议,尔必达将提供12寸晶圆制造能力。联电将提供IP支持和逻辑技术。

这项针对日本代工客户进行的协作计划,将在尔必达公司座落日本广岛的12寸工厂开始。这项结盟是去年10月双方在低介电质铜导线DRAM与PRAM技术协作的扩展。

通过这次协作,将可满足日本半导体客户不断扩展的需求。当前有愈来愈多的日本集成组件厂,随着全球产业趋势的演进,采取轻晶圆厂(fab-lite)策略,停止自行制程技术研发,缩减或取消资本密集的制造活动。

尔必达总裁暨运行长Yukio Sakamoto表示:“我们相信,对日本IC公司来说,尔必达是有吸引力的代工选择,因为我们之间在地理上更加接近,而且尔必达不与目标代工客户在同一市场进行竞争。”

“尔必达将继续专注于为移动产品与数字消费电子产品客户生产DRAM,”他说,“但总体DRAM市场非常不稳定。我们相信,通过稳定的获利表现,业务也将得以持续增长。把代工业务作为我们业务的另一个主轴,是一种对策。”

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