环球仪器在NEPCON中国展示先进贴装技术

上网时间: 2008年03月18日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:NEPCON中国?

环球仪器在NEPCON中国2008展会上,为客户展示最先进的贴装技术,包括系统集成封装(SiP)、异型元件组装及高速贴片等等,为厂家提供多元化的解决方案,应付市场不断变化的需求。

由于电子元件正朝小型化及集成化的方向发展,环球仪器特别针对厂商需直接将SiP嵌入终端产品中的需要设计了晶圆直接供料(DDF)方式。它是利用环球仪器专利的晶圆直接供料器,配以多功能平台GX-11S及GI-14D,加上如红外(IR)加热和UV光固的功能,可快速及精准地进行SiP装配。

环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel表示:“现在电子产品应用SiP越来越多,我们估计越来越多生产商会在表面贴装生产线上,直接进行高产能的SiP装配。

“环球仪器这次展示的晶圆直接供料方案,能解决多种晶圆集成高速送料到表面贴装设备的技术问题,从而将半导体封装技术融入表面贴装技术中去。我们预计电子组装业的技术正朝浓缩和融合的方向发展,而环球仪器会不断努力,为客户提供最先进的技术以应付千变万化的市场需求。”

系统封装(SiP)能将数种功能,如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中,令产品体积更小更轻、功能更多、性能更优良及生产成本更低。现时已被广泛应用在蓝牙设备、手机、医疗电子、汽车电子、功率模块、全球定位系统等等上。


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