JEDEC标准组织首次在华举行会议,DDR3为主要议题

上网时间: 2008年03月14日? 作者:王彦? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:DDR3? SSD? UFS?

为了推动在存储工业上的新标准,全球首屈一指的半导体标准化委员会JEDEC不久前在上海召开了为期一个星期的会议。在过去五年中,JEDEC曾与中国众先进的半导体行业组织合作,推进中国及世界的半导体行业标准。其合作的对象包括了中国电子标准协会(CESA)、中国半导体行业协会(CSIA)以及中国电子标准研究所(CESI)。目前,已有多个JEDEC的标准被陆续翻译成中文,工程师可从CESI网站上获得。据称,来自中国的企业已占JEDEC会员总数的20%,而且数目还在增长。

此次JEDEC会议包括了几乎所有存储的产品及应用,主要讨论的题目在关於列项存储的颗粒及模块上用的IC,包括支持模块用的逻辑。

据悉,本次会议的主要议题是有关DDR3 SDRAM模块跟支持的相关逻辑。这是因为DDR3非缓冲性UDIMM的桌面内存条、笔记薄用的SODIMM、服务器用RDIMM的不断发展正在推动着下一代的消费电子及其工业产品的发展。此外,低压DDR3也将会是本次会议的议题之一。

闪存器件与模块以及固态硬盘硬盘(SSD)相关标准的持续发展对消费者和非非易失性的存储产业的重要性正在与日俱增。最近发表的eMMC4.3移动闪存标准已带动了新一代消费产品的开发浪潮。而在通用闪存存储(UFS)标准上的工作进展也将引领闪存模块在今天的基础上实现飞跃。为了促成这些新的闪存模块及固态硬盘,JEDEC将不断为这些模块和硬盘中的闪存器件推出新的标准。

低功耗DRAM也是一个正在迅速增长的市场,在一些功耗是首先要考虑的因素的场合,低功耗版本的DRAM器件已经应用其中。此外,为了降低功耗和尺寸、提高性能,手机开发商也开始尝试将低耗DRAM用于他们的最新产品中。针对这些应用,JEDEC已经推出了最新的标准LPDDR2,并快很快公布于众。降低电压、取消片上DLL已经被纳入了这个标准。预计采用LPDDR2标准的DRAM产品将会在2008年下半年面世。

除了进行现有器件的标准工作之外,JEDEC也正在调查和评估来驱动下一代DRAM、SRAM、闪存以及卡、模块和需要这些器件的其他应用的标准开发所需要的功能、特性以及其他必需的条件。

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