发布业界最小封装MOSTET 恩智浦力推环保高效理念

IIC-China深圳站期间，恩智浦多重市场半导体事业部(以下简称MMS)向业界发布全新小信号MOSFET器件系列，新产品采用了全球最小封装之一SOT883进行封装。该系列器件的发布，让业界再一次看到有着53年(前身为飞利浦半导体)历史的恩智浦半导体站到了领先位置。

梅润平:多重市场半导体市场规模平均每年保持有单位数的增长

恩智浦MMS事业部资深协理梅润平介绍，SOT883 MOSFET系列面积仅为1.0×0.6毫米，只占SOT23封装产品14%PCB空间。产品应用于DC/DC电源转换模块、液晶电视电源以及手机和其它便携设备的负载开关等。梅润平对记者表示：“目前市场对体积更小、电池寿命更长的便携设备的需求正促成一场增加功能、减少功耗和降低尺寸的竞赛。而SOT883 MOSFET能够帮助制造商满足消费者对更紧凑、节能的产品需求。”

该新产品采用了基于恩智浦四侧无引脚扁平封装技术，符合RoHS标准的环保封装。在功效和散热方面也有较大的改善。梅润平介绍，“SOT883　MOSFET拥有出色的电源效率和散热众，在2.5伏时R_DSon不足0.65欧姆，能够消除对冷却和散热设备的需求。此外封装过程完全采用无铅无卤素的环保封装，符合所有环保规定。通过高密度封装技术，可在标准180毫米卷带上容纳1万片器件，还可以降低SMT成本。”目前恩智浦已经可提供以下SOT883封装的产品：PMZ760SN、PMZ390UM、PMZ250UN、PMZ270XN和PMZ350XN，量产交货周期为12周。

在推出新产品的同时，记者还进一步了解了恩智浦多重市场半导体事业部的情况。从飞利浦分离出来后，恩智浦半导体的核心部门按市场分成了手机及个人通讯、家庭娱乐、汽车电子、识别产品和多重市场半导体事业部。其中多重市场半导体产品包括二三极管、微控制器、整合分立器件、通用逻辑器件、电源管理产品、双极MOSFET/接口、高频产品等。

梅润平认为，几十年来，虽然在整合速度比不上创新的速度，但多重市场半导体市场规模平均每年保持有单位数的增长。恩智浦的多重市场半导体产品去年出货超过560亿个，销售额超过16亿美元。凭借公司自有的前端和后端生产能力，能够在市场短缺中提供充足的供货。目前MMS产品线超过11,000种，不少产品出货量位居全球领先，这其中包括业ARM微控制器、接口产品UART、I²C接口产品、照明驱动IC、SMPS控制器等。NXP多重市场半导体目前大量成功应用于LCD TV、手机、STB、电表市场等。他还透露，恩智浦亦非常看好LED家用照明，目前公司不久也将推出高端LED照明驱动IC。