Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器

上网时间: 2008年03月11日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:PTS? 温度传感器? Vishay?

Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206,且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s(空中)的较短反应时间以及-55℃~+155℃的温度范围。

Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器_1

由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺,这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有

具有 B 及 2B 级容差的这些器件提供了 +3850ppm/K 的线性温度特性,并且具有 100Ω、500Ω 及 1kΩ 的电阻值,根据要求还可提供其他值。

这些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 传感器支持无铅 (Pb) 焊接,并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化 SMD 装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。

这些无铅 (Pb) 器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料,广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制,并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 进行了测试。

目前,这些新型倒装片温度传感器 的样品及量产批量已可提供,大宗订单的供货周期为 10~12 周。

标签 传感器/MEMS??

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