BCD半导体欲赴美上市 已申请发行美国存托凭证

上网时间: 2008年02月01日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:BCD半导体? 上市?

模拟集成器件制造商(IDM)——BCD半导体(中国上海)日前表示,已向美国证券交易委员会(SEC)申请公开发行美国存托凭证(ADS)。BCD半导体申请发行600万份ADS,价格为9-11美元。每份ADS代表五股普通股。BCD半导体允许承销商额外发行90万份ADS。

据此计算,在扣除成本之前,这次首次公开发行(IPO)最多可集资7,590万美元。BCD半导体表示,打算向这家上海公司注入4,000万美元。其母公司是在开曼群岛注册的。

BCD半导体的总部和主要制造设施都位于上海。其美国子公司位于加州Hayward。


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