FSI宣布在硅化物形成中的金属剥离技术取得突破

上网时间: 2007年12月25日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:FSI?

FSI国际有限公司近日宣布,公司已成功地采用FSI ViPR技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺,IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中,大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR技术,并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。

镍铂硅化物最早应用于65nm逻辑器件,因为它的阻抗更低,从而可实现器件性能的大幅改善。但在早期应用中,业界发现在不损害镍铂硅化物区域的情况下,去除未反应的镍和铂是非常有挑战性的。在2005年,FSI凭借其新开发的镍铂剥离工艺解决了这一问题。

随着业界使用镍铂硅化物的经验增加,IC制造商观察到更低的硅化物形成温度可降低结泄漏电流。不过,这一温度更低的工艺在金属去除步骤中带来了其它的复杂性,并使得高良率的集成方案无法实现。新的基于FSI ViPR的工艺没有这一限制,从而使得这样一个低成本、高良率低温退火镍铂硅化物工艺得以实现。

“通过持续发展我们的ViPR工艺来解决更多的制造问题,我们的客户从生产力和工艺改善中持续地得到了好处,”FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell说,“能够在现有的机台上为业界提供新的解决方案,我们总是感到很高兴,因为这可在为未来几代技术提供扩展性的同时,进一步降低客户的成本。”

FSI的ViPR技术最早在2006年推出时针对的是全湿法光刻胶去除,当时它是用作一种取消光刻胶掩膜去除顺序上的灰化步骤的方法。取消灰化引起的损害带来了更低的材料损失、缩短了周期时间和降低了总的资金投入。ViPR技术目前正被一些全球最大的集成电路制造商在制造工艺中实施。

ZETA系统使用离心喷雾和多功能化学品传送技术,在一个成分和温度可控的情况下准备化学制品,以直接扩散到晶圆表面上。ZETA系统已在很宽范围的应用中得到了验证,包括用于硅化物形成的钴和镍蚀刻、光刻胶剥离和灰后后清洗、非超声波法的粒子去除和晶圆回收。


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是FSI?
  • 国际电子商情提供相关FSI技术文章及相关FSI新闻趋势,及更新最新相关FSI电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc