意法深圳龙岗封测厂奠基 投资5亿美元2009年初投产

上网时间: 2007年11月06日? 作者:张迎辉? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:分立器件? BGA?

意法半导体位于深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址11月5日举行新厂奠基典礼,深圳市市长许?衡、常务副市长刘?力应邀参加了典礼。该项目总投资达5亿美元,是继意法1994年与深圳赛格集团合资建立中国第一家封测厂深圳赛意法微电子有限公司之后的又一个大型集成电路制造厂。

意法深圳龙岗封测厂奠基 投资5亿美元2009年初投产_深圳市市长许?衡(前排右一)、常务副市长(前排右二)刘?力应邀出席典礼_1
深圳市市长许?衡(前排右一)、常务副市长(前排右二)刘?力应邀出席典礼

意法深圳龙岗封测厂奠基 投资5亿美元2009年初投产_意法半导体COO、深圳赛意法微电子董事长Alain Dutheil致词_2
意法半导体COO、深圳赛意法微电子董事长Alain Dutheil致词

意法深圳龙岗封测厂奠基 投资5亿美元2009年初投产_深圳市领导和意法高层主持奠基仪式_3
深圳市领导和意法高层主持奠基仪式

ST龙岗工厂竣工后工厂面积40,000平方米,员工总数达到5,000人。第一期20,000平米制造厂房预计在2008年9月底前竣工,计划于2008年第4季度底完成制造设备的安装调试。预计在投产第一年,龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片。逐步增加产能并达到满产后,年产能可高到10亿片芯片以上,这个数字相当于ST现有后工序产能的20%。龙岗工厂的主要业务是组装、测试ST的电源转换器件。

“龙岗工厂将有助于我们在这个增长速度最快的经济圈内进一步扩大业务机构和增加市场份额,以便我们更好地满足国内客户和在华国际客户以及亚太地区和全球的客户的日益增长的需求,”意法半导体首席运营官兼公司执行委员会副总裁,深圳赛意法微电子有限公司暨意法半导体龙岗董事会主席Alain Dutheil表示:“新的后工序制造厂将会大幅度提升ST的世界一流的制造能力,扩大我们在令人振奋的中国市场的份额,从而提高我们的市场竞争力。”

“凭借成熟的基础设施和丰富的拥有熟练技能的劳动力资源,我们准备再现ST在深圳后工序制造业务所取得的辉煌业绩,将龙岗封装测试厂建成中国最大的后工序制造厂之一,” 意法半导体公司副总裁兼封装测试制造部总经理施亚发(Jeffrey See)表示,“这个新项目竣工后将成为ST全球范围内的第二大封装测试制造厂,新工厂突显了亚洲地区在公司全球制造业务中日益重要的地位。 ”

意法半导体在中国半导体市场上长期以来居领先水平,已在中国建立了强大的制造、设计、研究、市场营销等较完整的产业链。2006年,ST是大中华地区(中国内地、香港和台湾)的第四大半导体供应商。

位于深圳福田保税区的深圳赛意法目前员工近3,800人,年产量70亿片,去年进出口总额达21亿美元,产品包括分立器件、BGA和倒装片封装等。而新厂的产能在建成后,将仅次于意法在马来西亚麻坡的制造厂。据悉,意法此次5亿美元的建厂项目也成为近年来深圳市最大的半导体产业投资项目。


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