NEC电子推出新型ASIC产品PFESiP

上网时间: 2007年10月26日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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NEC电子近日推出了一种可将微控制器和门阵列封入到一个封装中的新型ASIC PFESiP(Platform for Embedded System in a Package)—EP-1。NEC电子开发该新产品的目的是为了缩短系统芯片(SoC,System on a Chip)的开发周期及缩减开发费用。

NEC电子推出新型ASIC产品PFESiP_1

EP-1是将一个集成了NEC电子的32位CPU“V850E2核”的微控制器和一个门阵列“CMOS-9HD”封装在同一个封装内的新型ASIC产品,该产品与拥有同等功能的传统的SoC相比,具有可以将从设计元器件到样品出库的周期最大缩短50%;可以将开发费用最大降低90%;软件可与NEC电子的32位微控制器“V850”相互兼容;可以使用V850及CMOS-9HD的开发环境等特征。为了将微控制器和门阵列封装在1个封装内,此次,NEC电子主要使用优化了管脚配置,将2个芯片横向排列,进行直接键合(Direct Bonding)连接的System in a Package技术。

EP-1主要用于POS系统、工业用车床设备及机械手等FA设备及自动售货机等嵌入式领域。

EP-1中?包括6种产品,根据微控制器的外部总线的不同可分为16位和32位2种,根据用户可使用的门数的不同又分为8万门、16万门、24万门3种母片。批量生产将从2007年12月开始,月产规模预计达到100万个。


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  • NEC(日本电气株式会社)成立于1899年,总部位于日本东京,是全球500强企业之一。NEC公司主要从事IT服务、平台业务、运营商网络、社会基础设施、个人解决方案等产品的研发、生产和销售,产品多达15000多种。NEC在全球150多个国家和地区开展业务,拥有员工14万余人,集团下属公司总数为310家。
    NEC是全球IT、通信网络的领先供应商之一,融合先进的信息技术和网络技术,向政府、企业及个人提供卓越的综合解决方案。作为行业的领先者,NEC不断实现技术创新,在超级计算机、云计算技术、物联网技术、下一代网络技术、充电锂离子电池技术、生物识别技术等多个领域做出了重要贡献并保持着多项世界领先记录。
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