TD-SCDMA阵营重点展示手机电视和HSDPA,评击WiMax标准

上网时间: 2007年10月23日? 作者:潘九堂? 我来评论 【字号: ? ?小】

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为了迎接2008年奥运会对高速和高端3G应用的需求,手机电视(TD-MBMS)和HSDPA成为2007年北京国际通信展上TD-SCDMA 芯片和终端厂商展示的重点,预计它们将在2008年上半年开始商用。而对于最新加入国际3G标准的WiMax,TD-SCDMA 阵营表示不担心WiMax的竞争,但对于WiMax意外成为3G标准的“公正性”表示质疑。

2007 年(第16届)中国国际通信设备技术展览会将于10月23至27日在北京举行。10月22日,TD-SCDMA产业联盟携手多家成员公司举办了“媒体开放日”活动,介绍TD-SCDMA产业化进程,以及中兴通讯、大唐移动、TCL、凯明、T3G和展讯等成员企业的参展重点。TD-SCDMA产业联盟将与31家成员企业集体亮相此次北京国际通信展。

TD厂商纷纷展示MBMS手机电视和HSDPA

随着TD手机基本通话功能已经解决,TD网络部署已经大规模展开以及2008年奥运会的临近,自动双模、高速HSDPA、高端3G应用和低功耗等特性,尤其是高速和高端应用这类真正体现3G优势的特性,成为TD-SCDMA芯片和终端厂商关注的焦点,也是他们此次展示的重点。

“目前TD-SCDMA网络部署的工程问题正在顺利进展中,我们相信11月底到明年初,可以按照中国移动的计划把我们承担的奥运会城市TD网络搞好,而且这个网络已经充分支持HSDPA和手机电视(TD-MBMS),现在正优化中,” 中兴通讯移动事业部副总经理刘鹏表示,“除了更先进的TD系统设备外,我们还将展出一款双模高端TD手机,可以支持手机电视和可视电话等所有高端手机具备的功能。”

TD-SCDMA联盟秘书长杨骅介绍说,通过规模化网络试验,2006年我们的单模手机已经达到准商用化程度,为了迎合市场和运营商需求,2007年芯片和终端都转入双模终端开发,目前也取得了很大的进展,多家厂商将展示可自动切换的双模手机。目前有四家芯片厂商已经实现了HSDPA功能,速率随着测试的进展不断提升,目前已经有芯片达到了2M。他强调说,其实HSDPA的性能提升在突破几百K后,再往后发展,就是一个时间和量的概念,已经没有什么技术难度了,因此对于明年HSDPA终端的上市,我们非常有信心。

目前实现HSDPA功能的四家芯片厂商为:凯明、T3G、展讯和重邮。它们各有特点,其中凯明在HSDPA方案成熟度和商用化进程上领先;T3G在速率上领先;展讯的优势则是集成度高,是单芯片双模方案;重邮则可望在数据卡应用上占得一些优势。

几天前,凯明宣布推出新一代支持 TD-HSDPA/EDGE的芯片组火星二号(MARS-II)及其参考设计,称该方案能够完全满足运营商对自动双模、高速HSDPA、高端3G应用、低耗电四大要求。凯明介绍说,MARS-II芯片可以支持2Mbps HSDPA,目前1.1Mbps HSDPA已经通过软件验证,1.6M正在进行测试;支持2Mbps的HSDPA,代码ROM化就可以支持2M速率。

虽然另外三家TD芯片厂商也表示可以实现HSDPA,甚至称速度可以达到2.8Mbps,但凯明强调MARS-II是唯一商用的HSDPA方案。凯明的工作人员介绍说,凯明的HSDPA业务经过了至少2年的开发与测试,通过了与所有TD系统厂商的IOT测试。整个2007年,中兴、大唐、鼎桥、普天等各系统厂商都在用凯明方案的HSDPA终端进行网络侧开发和优化,包括室内、室外测试。特别是,凯明方案已有200台HSDPA终端和数据卡参加了运营商、MTNet组织的HSDPA室内测试和外场测试。目前,凯明已经可以提供工程样片和参考设计,供客户开始产品设计和测试。国内外领先的多家手机 OEM、ODM 和手机设计公司正在开发基于火星二号的 TD-SCDMA 双模终端,其产品将于2008年上半年起陆续推向市场,满足2008年奥运会的需要。

天碁科技 (T3G)也宣布,其最新研发的2.8M HSDPA 基带芯片Thunderbird TD60291流片成功,并称这是业内首颗支持2M以上速率的TD-HSDPA芯片,标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。它采用了90纳米工艺,内嵌NXP RD16024 S0低功耗DSP 内核,可完成TD-SCDMA终端基带物理层所有处理工作,除了支持384kpps上行及下行速率,还能够支持速率为2.8Mbps的HSDPA以及TD-MBMS功能。

T3G公司CEO Johan Pross表示:“目前我们的样片工作良好,预计明年Q1末或Q2初提供量产芯片,这样手机厂商可以在Q2量产手机和数据卡,以确保赶上奥运会。”

展讯通信总裁助理时光则介绍说,此次展讯参展有三大亮点,一是功能新,不仅有HSDPA功能,还实现了TD-MBMS手机电视功能,展讯还将于中兴通讯一起进行相关发布;二是系列化,目前展讯可以提供三个TD芯片平台,包括基础的TD/GPRS平台SC8800D,TD-HSDPA/EDGE平台SC8800H(1.6Mbps)和TD-HSDPA/EDGE数据卡平台SC8800S(1.6Mbps);三是终端多,预计将有10多款基于展讯平台的TD终端展出。

在本届展会上,TCL通讯将展示四款TD手机终端,其中两款功能手机,两款智能手机,采用的是展讯和大唐移动的平台。两款智能手机一款Windows Mobile操作系统,另一款是采用上海科泰世纪的操作系统,两者都是采用Marvell的应用处理器,支持手机电视、可视电话、双模、Java和微软Office等功能和应用。TCL集团工业研究院副院长汪开龙介绍说, TCL这两年虽然业绩不太好,但从2005年起也开始大量投入TD研发,远远超过当年GSM早期时的研发投入。

而重邮也在现场展示了支持1.1Mbps的TD-HSDPA数据卡应用,并强调它是可商用的,可以在近期量产出货。重邮信科副总经理郑建宏介绍说,其“通芯一号”增强版最高可支持到1.6Mbps,支持2.8Mbps速率的芯片也在开发中。由于重邮在TD-SCDMA技术开发上的成就,在引入了资金合作伙伴香港时富投资和业务合作伙伴智多微电子后,该公司还在和包括英飞凌在内的国内外企业商谈技术合作。

不惧竞争,质疑WiMax 成为国际3G标准的“公正性”

由于几天前ITU批准WiMax成为国际3G标准,WiMax将影响TD发展的言论涌现。而且据报道,美国是WiMax成为国际3G标准的主要推动者,而中国则投了反对票。对此,TD-SCDMA联盟秘书长杨骅表示,在未来市场上,WiMax对TD应该会有一定影响,比如原来会完全使用TD-SCDMA的,又多了一种选择,在某些市场方面会有一些重叠。但他强调说:“虽然WiMax和TD都是3G标准,但两者实现的功能还是有一定差异的。WiMax会有影响,但不会造成TD发展困难。”

而且他还认为,WiMax成为国际3G标准,对TD也会有正面影响,一是和TD-SCDMA一样,WiMax也是TDD模式,这再一次证明由于高频谱效率等优势,TDD模式在未来移动通信技术的发展中会越来越得到重视和应用;二是TDD阵营里面,又多了一种技术选择,这会在一定程度上促进TD产业阵营企业发展。

不过,杨骅对WiMax成为国际3G标准表示震惊,称它有损“公正性”。他表示:“我个人对这个事情感到震惊,1997年ITU向全球征集3G标准的时候,明确规定1998年6月30日是最后的截止期,今后再好的技术都不能够作为3G标准,包括中国的TD标准都是在6月30日前提交的。但是,现在美国却凭借它在国际上的影响力,为了它自身国家产业的利益,做到了这一点。这对国际公正是不好的影响,也会让大家对国际性标准组织做出的承诺失去信心。”

中兴的刘鹏也表示:“我们再一次看到,当一个技术还未必成熟的时候,一个国家的力量使它成为一个国际的3G标准。这再一次敲响了警钟,那就是我们国家要支持自己的TD-SCDMA标准。”他还强调,此次展会上,中兴TD系统对HSDPA和手机电视的支持都有充分的展示,通过这些新的展示,表明TD至少要比目前的WiMax要强,要领先。

不久前,美国博通公司(Broadcom) WLAN事业部副总裁兼总经理Michael Hurlston也指出,目前的WiMax就好象8年前的MMDS技术一样,有很多宣传和泡沫,但MMDS市场却最终死掉了。他表示,Broadcom投资几乎所有无线技术,包括蜂窝、蓝牙、WiFi和GPS等,但目前还没有投资WiMax,一个主要的原因是WiMax没有应用,没有市场。他解释说,如果把WiMax和HSDPA比较,3G蜂窝的数据率等同甚至优于WiMax,但覆盖大大好于WiMax;如果把WiMax和802.11n比较,WiMax由于距离长,吞吐量小得多。我认为WiMax和WiFi既不竞争,也不互补,我不认为客户需要两者,我认为HSDPA和WiFi互补。

他表示:“英特尔正在大力推动WiMax,还有很多初创芯片公司正投资于WiMax,目前还没有其它大的芯片公司投资于WiMax(基带)芯片,因为这还不是一个令人兴奋的市场。英特尔当初也是MMDS技术的积极推动者之一,但最终市场死掉了,现在我发现WiMax的情形和8年前的MMDS类似。”


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