IPCWorks会议首度进入中国 探讨电子组装技术

上网时间: 2007年10月15日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IPCWorks? 电子组装?

第九届高交会在10月12日开幕,高交会电子展中,电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题,展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路版以及相关材料等内容,涵盖了电子组装领域的全过程。

高交会电子展(ELEXCON)的组织者深圳市创意时代会展有限公司与美国电子工业联接协会(IPC)合作,把IPC在美国的技术会议IPCWorks首度带到中国,在高交会期间举办。

IPCWorks Asia 2007技术会议于10月15日至16日在深圳会展中心对面的深圳国际商会中心四楼大会议室召开。本次研讨会内容包括电子组装行业的最新技术与工艺,众多电子组装设备,无铅材料,PCB板制造厂商参加了活动,来自安必昂,确信电子,凯斯特,韩国斗山电子,林德气体,韩国德山金属,Nihon Superior的技术专家分别就高密度SMD表面贴装工艺,无铅材料和铜表面微蚀处理新技术,大尺寸单板密间距印刷技术研究等方面主题发表演讲,给参会的听众带来了新的技术知识。来自美国标准学会的代表将介绍中国的电子产品要进入美国市场所要应对的在无铅以及产品标准方面的一系列要求。本次研讨会活动吸引了电子厂商的制造工程师积极参与,他们将通过这次技术会议了解到最新的电子组装工艺、技术与材料的知识。

IPCWorks Asia 2007的另外一个重要组成部分,IPC技术委员会标准小组活动也于10月17日在各个小组的主席单位举办。本次技术委员会共进行了12个相关生产,材料和组件方面的标准文件的审核以及编译工作。


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